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GA1210H823KBXAT31G 发布时间 时间:2025/6/12 0:23:51 查看 阅读:6

GA1210H823KBXAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于电源管理、电机驱动和高频开关电路等领域。该芯片采用了先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提高系统效率并降低功耗。
  该型号属于沟槽型 MOSFET 系列,专为高频率应用设计,同时在高温环境下也能保持稳定的性能表现。

参数

额定电压:120V
  额定电流:31A
  导通电阻:1.5mΩ
  栅极电荷:45nC
  最大工作结温:175℃
  封装形式:TO-247

特性

GA1210H823KBXAT31G 具有以下关键特性:
  1. 极低的导通电阻,可有效减少功率损耗,提升系统效率。
  2. 高速开关能力,适用于高频应用场景。
  3. 出色的热稳定性,在极端温度条件下仍能保持高效运行。
  4. 采用 TO-247 封装,便于散热和集成到复杂电路中。
  5. 支持大电流操作,适合驱动高负载设备。
  6. 内部结构优化以降低寄生电感和电容,从而提高整体性能。

应用

该芯片广泛应用于各类电力电子设备中,包括但不限于:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器。
  2. 电动工具和家用电器中的电机驱动。
  3. 新能源汽车的电池管理系统 (BMS) 和逆变器。
  4. 工业自动化控制中的高频开关电路。
  5. 太阳能光伏系统的 MPPT 控制器。

替代型号

GA1210H823KBXAT29G, GA1210H823KBXAT33G

GA1210H823KBXAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.082 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-