LRB706F-40T1G 是一款由 ON Semiconductor(安森美半导体)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),适用于高功率和高频应用。该器件采用先进的沟槽技术,提供较低的导通电阻和优异的开关性能,适用于电源管理、DC-DC 转换器、电机控制和负载开关等场景。
类型:N 沟道 MOSFET
最大漏源电压 Vds:40V
最大漏极电流 Id:60A(在 Tc=25°C)
导通电阻 Rds(on):最大 4.0mΩ(在 Vgs=10V)
栅极电荷 Qg:70nC(典型值)
最大功率耗散:150W
封装类型:TO-263(D2PAK)
工作温度范围:-55°C 至 175°C
LRB706F-40T1G 具备多项优异特性,首先其低导通电阻(Rds(on))可显著降低传导损耗,提高系统效率。该 MOSFET 采用先进的沟槽式结构,优化了电场分布,提升了器件的耐用性和稳定性。此外,其高电流承载能力和优异的热管理性能使其在高温环境下仍能保持良好工作状态。
该器件的栅极驱动设计优化,使得开关损耗更低,适合高频开关应用。TO-263 封装形式具备良好的散热能力,适合高功率密度设计。LRB706F-40T1G 还具有良好的雪崩能量耐受能力,增强了在异常工况下的可靠性。此外,该器件符合 RoHS 标准,适用于环保型电子产品。
LRB706F-40T1G 广泛应用于多种高功率和高效率的电子系统中。例如,在电源管理模块中,它可用于同步整流和 DC-DC 转换器设计,以提高能效并减小系统尺寸。在电机控制和驱动电路中,该 MOSFET 可作为功率开关,提供高效的电流控制。此外,它也适用于电池管理系统、负载开关、逆变器和 UPS(不间断电源)系统等应用。
由于其高频响应和低开关损耗,该器件在开关电源(SMPS)、光伏逆变器和电动车电源系统中也有广泛应用。TO-263 封装形式便于表面贴装,适合自动化生产流程,广泛用于工业自动化设备和通信电源系统。
SiR710DP-T1-GE3, IRF3710, FDP6675, SQJ482EP-T1_GE3