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LRB521S 30T1G(0603) 发布时间 时间:2025/8/13 14:06:17 查看 阅读:3

LRB521S 30T1G(0603) 是一种常见的双二极管阵列芯片,通常采用SMD(表面贴装)封装,尺寸为0603。该器件由两个独立的二极管组成,常用于信号整流、电压隔离、电平转换等电路应用中。LRB521S系列由于其紧凑的封装和良好的电气性能,广泛应用于便携式电子设备、通信模块和工业控制系统中。

参数

类型:双二极管阵列
  正向电流:100mA(每二极管)
  反向电压:30V
  正向压降:1.0V(最大值,@100mA)
  反向漏电流:100nA(最大值,@30V)
  封装类型:SMD 0603
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C

特性

LRB521S 30T1G(0603) 具备良好的高频响应特性,适用于高速开关应用。其低正向压降有助于降低功耗,提高系统效率。每个二极管的额定正向电流为100mA,反向电压为30V,具备一定的过压保护能力。该器件的封装尺寸为0603,符合工业标准,便于自动化生产和PCB布局。此外,LRB521S 30T1G具有良好的热稳定性,能够在较宽的温度范围内稳定工作,适用于各种严苛的工作环境。
  该二极管阵列还具有出色的可靠性,经过严格的测试和验证,确保在长期运行中不会出现性能衰减。其SMD封装形式便于实现自动化贴片生产,提高了制造效率和装配精度。此外,该器件的双二极管结构设计允许用户根据需要独立使用每个二极管,提升了设计灵活性。

应用

LRB521S 30T1G(0603) 主要用于电源管理、信号整流、电平转换、电压钳位和保护电路中。在便携式设备中,它常用于电池充电电路的隔离保护,防止反向电流流动。在通信系统中,该器件可用于信号线路的整流和电平转换,确保信号的完整性。此外,它还广泛应用于工业控制电路中的电压隔离和保护,如PLC模块、传感器接口和继电器驱动电路。由于其SMD封装的优势,该器件也适用于高密度PCB设计和自动化生产流程。

替代型号

1N4148WS-7-F, BAS40-04Y

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