型号：LR12FTESR004
　　类型：表面贴装整流桥
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V
　　平均正向整流电流（IF(AV)）：1.2A
　　峰值浪涌电流（IFSM）：35A
　　正向电压降（VF）：典型值1.1V（@ 1.2A）
　　最大反向漏电流（IR）：5μA（@ 25℃, VRRM）
　　工作结温范围（TJ）：-55℃ ~ +150℃
　　存储温度范围（TSTG）：-55℃ ~ +150℃
　　封装形式：MB-S（等效于SMB或SMC表面贴装封装）
　　引脚数量：4
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　散热方式：通过PCB散热
　　极性配置：全桥整流（四二极管集成）

LR12FTESR004整流桥的核心特性之一是其高达1000V的重复峰值反向电压（VRRM），使其能够承受较高的交流输入电压，适用于全球范围内的市电整流应用，包括110VAC和220VAC电网系统。这一高耐压能力确保了在电压波动或瞬态过压情况下，器件不会发生击穿或损坏，从而提升了系统的安全性与可靠性。与此同时，其平均正向整流电流可达1.2A，足以支持中小功率电源转换需求，如充电器、LED驱动电源、家电控制板等应用场景。该电流等级结合较低的导通电阻，使得整流过程中的功率损耗显著降低，有助于提高电源效率并减少发热问题。
　　另一个重要特性是其优异的浪涌电流承受能力，峰值浪涌电流可达到35A，这意味着即使在电源上电瞬间出现较大的冲击电流（例如电容充电引起的inrush current），LR12FTESR004也能安全承受而不致损坏。这种抗浪涌性能对于提升电源系统的启动可靠性和长期使用寿命至关重要，尤其是在频繁开关操作的应用环境中表现尤为突出。此外，该器件的工作结温范围宽达-55℃至+150℃，表明其可在极端高低温环境下稳定运行，适用于工业级和部分恶劣环境下的电子设备。
　　LR12FTESR004采用MB-S表面贴装封装，外形小巧，节省PCB空间，且适合回流焊工艺，兼容现代自动化贴片生产线。其封装材料具有良好的绝缘性和热传导性，有助于热量从芯片传递到PCB，进而散发到空气中，避免局部过热导致失效。同时，该整流桥符合RoHS指令要求，不含铅、汞、镉等有害物质，满足当前环保法规标准，适用于出口型电子产品。整体来看，该器件集高耐压、大电流、强抗冲击和环保特性于一体，是一款适用于多领域电源整流任务的高性能解决方案。

LR12FTESR004整流桥广泛应用于各类需要将交流电转换为直流电的电源电路中。常见使用场景包括开关电源（SMPS）前端整流模块，用于台式电脑电源、电视机、机顶盒等家用电器设备中，作为初级AC-DC转换的关键元件。此外，在LED照明驱动电源中，该整流桥负责将市电交流输入进行初步整流，为后续的DC-DC变换器或恒流源电路提供平稳的直流母线电压，因此在LED球泡灯、日光灯管及户外照明系统中均有广泛应用。
　　在工业控制领域，LR12FTESR004也被用于PLC（可编程逻辑控制器）、继电器模块、传感器供电单元等设备的辅助电源部分，为其内部低压电路提供可靠的直流电源。由于其具备良好的温度适应性和抗干扰能力，特别适合部署在工厂环境或户外控制系统中。另外，在消费类电子产品如手机充电器、蓝牙音箱、路由器等小型适配器电源中，该整流桥因其体积小、效率高、成本低而被广泛采用。
　　除此之外，该器件还可用于电池充电器、电动工具电源、安防监控设备以及智能家居网关等嵌入式电源系统中。在这些应用中，LR12FTESR004不仅承担基本的整流功能，还能在电网波动或雷击感应电压突变时提供一定的保护作用。凭借其高可靠性与成熟的技术方案，已成为众多工程师在设计初级整流电路时的优选器件之一。

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　　 "GBJ1004",
　　 "KBJ1004",
　　 "ABS10",
　　 "D10X",
　　 "MB10F",
　　 "MB10S"
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