LFE3-95E-7FN1156I 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款高性能、低功耗的非易失性FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于LatticeECP3系列。这款FPGA采用先进的40nm制造工艺,具备高逻辑密度和丰富的嵌入式功能,适用于通信、工业控制、视频处理和网络设备等广泛应用。LFE3-95E-7FN1156I采用1156引脚的FBGA封装,适合需要高可靠性与高性能的工业级应用。
型号:LFE3-95E-7FN1156I
制造商:Lattice Semiconductor
系列:LatticeECP3
逻辑单元数量:约95,000 LUT4等效
嵌入式存储器:高达5.3 Mb
乘法器模块:最多240个18x18乘法器
I/O数量:最多785个用户I/O
封装类型:1156引脚FBGA
工作温度:-40°C至+100°C(工业级)
功能安全性:支持SEU(单粒子翻转)检测与纠正
电源电压:1.0V至3.3V多电源供电
速度等级:-7(较高性能等级)
LFE3-95E-7FN1156I FPGA具有多项高性能和高可靠性特性,适用于工业和通信应用。其逻辑密度高达95,000 LUT4等效,提供丰富的可编程资源,支持复杂的数字逻辑设计。芯片内置高达5.3 Mb的嵌入式存储器,以及最多240个18x18乘法器模块,使其适用于数字信号处理(DSP)任务,如滤波、FFT处理等。
该器件支持多达785个用户I/O引脚,具备灵活的接口能力,支持LVDS、PCIe Gen1/Gen2、千兆以太网(GbE)、SRIO等多种高速通信协议。LatticeECP3系列FPGA还集成了用于时钟管理的PLL(锁相环)和DLL(延迟锁相环),提供精确的时钟控制和抖动抑制功能。
在安全性方面,该FPGA支持SEU(单粒子翻转)检测和纠正功能,适用于高可靠性应用场景,如航空航天和工业控制。此外,该芯片采用低功耗架构,支持动态电源管理,能够在高性能和低功耗之间灵活切换,满足绿色设计需求。
封装方面,LFE3-95E-7FN1156I采用1156引脚的FBGA封装,提供良好的散热性能和电气特性,适用于紧凑型高密度PCB设计。
LFE3-95E-7FN1156I适用于多种高性能、低功耗的应用场景。在通信领域,该芯片可用于实现高速接口协议,如PCIe、千兆以太网、SDH/SONET等,适合用于基站控制、网络交换设备和光纤通信模块的设计。在工业控制领域,该FPGA可用于实现高速数据采集、运动控制、机器视觉等复杂控制系统。
在视频和图像处理领域,该芯片的高逻辑密度和大容量嵌入式存储器使其适用于高清视频编码/解码、图像增强、帧缓冲等应用。例如,可应用于视频监控系统、医疗成像设备或工业相机。
此外,LFE3-95E-7FN1156I还适用于航空航天和国防领域,因其具备SEU检测与纠正功能,适合在辐射环境中使用,如卫星通信、飞行控制系统等。该器件也适用于测试与测量设备、自动化测试设备(ATE)和嵌入式视觉系统。
LFE3-95E-6FN1156C
LFE3-95E-7FN1156C
Xilinx Spartan-6 XC6SLX150T
Intel Cyclone III EP3C120