LQR2W681MSEC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)类型,广泛应用于各类电子电路中。该型号由知名制造商生产,具有高可靠性、小尺寸和优异的电气性能。LQR2W681MSEC的标称电容值为680μF,额定电压为25V DC,适用于需要稳定电容性能和较高耐压能力的电源管理、滤波和去耦应用。该器件采用X7R电介质材料,具备良好的温度稳定性,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化在±15%以内。其小型化封装设计使其非常适合高密度印刷电路板(PCB)布局,尤其适用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信系统等对空间和性能有严格要求的应用场景。此外,LQR2W681MSEC符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造的需求。
电容值:680μF
额定电压:25V DC
电介质材料:X7R
温度范围:-55°C ~ +125°C
电容容差:±20%
封装尺寸:1210(3225公制)
引脚数量:2
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
存储温度范围:-55°C ~ +150°C
最大厚度:1.6mm
长度:3.2mm
宽度:2.5mm
ESR(等效串联电阻):典型值约50mΩ
寿命测试条件:在额定电压和125°C环境下持续工作1000小时后,电容值变化不超过初始值的-15%~+25%,且tanδ不超过初始值的1.5倍
LQR2W681MSEC作为一款高性能多层陶瓷电容器,具备出色的温度稳定性和频率响应特性。其采用X7R电介质材料,确保在宽温度范围内(-55°C至+125°C)电容值的变化控制在±15%以内,这对于在极端环境条件下运行的电子设备至关重要。例如,在汽车电子或工业控制系统中,环境温度波动较大,使用此类电容器可有效避免因温度变化引起的电路性能漂移。该器件的高电容密度设计使得在有限的PCB空间内实现较大的储能能力成为可能,特别适合用于DC-DC转换器的输入/输出滤波、电源去耦以及噪声抑制等关键位置。
LQR2W681MSEC还具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这有助于减少高频下的能量损耗并提升电源系统的整体效率。低ESR特性对于开关电源中的纹波电流处理尤为重要,能够显著降低发热,提高系统可靠性。同时,该电容器具有良好的抗湿性和机械强度,经过严格的湿度敏感等级(MSL)测试,通常达到MSL 1级(无限车间寿命),可在潮湿环境中长期稳定工作而不影响性能。
该器件采用表面贴装技术(SMT)封装,兼容自动化贴片生产线,提高了生产效率和组装良率。其1210(3225)封装尺寸在电容容量与安装面积之间实现了良好平衡,既满足了大容量需求,又不会过度占用PCB空间。此外,LQR2W681MSEC通过了AEC-Q200等可靠性认证(视具体制造商而定),可用于车载电子设备,表现出较强的抗振动和热冲击能力。产品符合RoHS和REACH环保指令,支持无卤素设计,适应全球市场的环保法规要求。
LQR2W681MSEC广泛应用于多种电子系统中,尤其是在需要稳定电容性能和较高耐压能力的场合。在电源管理系统中,它常被用作DC-DC转换器、LDO稳压器的输入和输出端滤波电容,有效平滑电压波动,抑制高频噪声,提升电源纯净度。在嵌入式系统和微控制器单元(MCU)电路中,该电容器可用于电源去耦,防止数字信号切换时产生的瞬态电流干扰其他模拟或数字电路模块,从而提高系统稳定性与抗干扰能力。
在工业控制领域,如PLC(可编程逻辑控制器)、传感器接口电路和电机驱动器中,LQR2W681MSEC因其宽温特性和高可靠性,能够在恶劣工业环境下长期稳定运行。在通信设备中,包括路由器、交换机和基站模块,该电容器用于电源轨的旁路和滤波,保障高速数据传输的信号完整性。此外,在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中,由于其小型化设计和高电容密度,也常用于主板上的多点去耦和储能应用。
在汽车电子系统中,尽管传统上钽电容或铝电解电容更常见,但随着MLCC技术的发展,像LQR2W681MSEC这样的高容量陶瓷电容器正逐步替代部分传统电容,应用于车身控制模块、信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)等子系统中,提供更长寿命和更低故障率。此外,该器件也可用于医疗电子设备、测试测量仪器等对可靠性和稳定性要求较高的专业领域。