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LQCBC2518T2R2M 发布时间 时间:2025/12/27 11:27:37 查看 阅读:10

LQCBC2518T2R2M是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于LQ系列中的高性能产品。该电容器专为高频、高稳定性和低损耗的应用场景设计,广泛用于通信设备、射频电路、电源去耦以及信号滤波等场合。其型号中的编码遵循了行业通用的命名规则:LQ代表村田的LQ系列,C表示陶瓷电容器,B是尺寸代码(对应2518封装),C可能表示温度特性类别或介质类型,2518表示其英制尺寸为2.5mm x 1.8mm(即1007英寸尺寸),T代表编带包装,2R2表示标称电容值为2.2μF,M则表示电容的容差为±20%。该器件采用表面贴装技术(SMT)封装,适用于自动化高速贴片生产线,具有良好的焊接可靠性和机械稳定性。由于其较大的电容量和适中的尺寸,在空间受限但仍需一定储能能力的设计中表现出色。此外,该型号工作温度范围通常覆盖-55°C至+125°C,符合工业级和汽车级应用要求,并满足AEC-Q200等可靠性标准,适合在严苛环境下长期运行。

参数

品牌:Murata
  产品系列:LQ Series
  元件类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  电容:2.2μF
  容差:±20%
  额定电压:25V DC
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  温度特性:X5R
  外壳尺寸(公制):2518
  外壳尺寸(英制):1007
  长度:2.50mm
  宽度:1.80mm
  厚度:最大1.25mm
  端接类型:镍/锡镀层
  安装类型:表面贴装(SMD/SMT)
  直流电阻(DCR)典型值:约20mΩ
  自谐振频率(SRF):约20MHz(取决于具体电路环境)
  最小包装数量:500只/卷带
  包装形式:编带(Tape and Reel)

特性

LQCBC2518T2R2M具备优异的电性能和热稳定性,其核心介质材料采用X5R类陶瓷配方,能够在-55°C至+125°C的宽温范围内保持电容值变化不超过±15%,这对于需要在极端环境温度下维持电路性能稳定的系统至关重要。相较于常见的Y5V材质,X5R在温度稳定性方面表现更优,虽然其介电常数略低,但综合性能更适合精密滤波和电源去耦应用。
  该器件采用多层结构设计,内部由数十甚至上百层交替堆叠的金属电极与陶瓷介质构成,这种结构不仅提升了单位体积内的有效电容密度,还显著降低了等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而增强了高频响应能力。低ESR特性使其在开关电源输出端作为去耦电容时能够有效抑制电压波动,减少纹波噪声,提高系统效率与稳定性。
  在机械和工艺方面,LQCBC2518T2R2M采用标准化的1007尺寸(2518公制),兼容主流贴片设备,便于大规模自动化生产。其端电极为三层电极结构(Inner Electrode - Ni Barrier - Sn Coating),具备良好的可焊性和抗热冲击能力,能承受回流焊过程中的高温循环而不发生裂纹或脱焊现象。同时,该器件通过了AEC-Q200汽车级认证,表明其在振动、湿度、温度循环等恶劣条件下的可靠性经过严格验证,适用于车载电子如ADAS系统、车载信息娱乐系统和动力控制单元。
  此外,该电容器具有较低的噪声感应特性,不会因压电效应产生明显的微音效应(microphonics),这在高灵敏度模拟前端和音频相关电路中尤为重要。尽管其容差为±20%,属于较宽松等级,但由于实际应用中多数去耦场景对绝对精度要求不高,因此这一偏差在可接受范围内。总体而言,LQCBC2518T2R2M是一款兼顾高容量、小尺寸与高可靠性的MLCC,适用于现代高集成度电子产品的需求。

应用

该器件广泛应用于各类高性能电子系统中,特别是在需要稳定去耦和滤波功能的电源管理电路中发挥关键作用。常见使用场景包括便携式通信设备如智能手机和平板电脑中的DC-DC转换器输出滤波电容;在基站射频模块中用于旁路高频噪声,确保信号链路的纯净度;在工业控制主板上作为FPGA、ASIC或微处理器的局部储能元件,以应对瞬态电流需求并防止电压塌陷。
  在汽车电子领域,LQCBC2518T2R2M被大量用于发动机控制单元(ECU)、电池管理系统(BMS)、车载摄像头模块及雷达传感器供电路径中,提供稳定的电源去耦支持。其宽温特性和高可靠性使其能够在发动机舱附近等高温环境中长期运行而不会出现性能退化。
  此外,该电容器也适用于医疗电子设备、测试测量仪器以及航空航天电子系统中,这些领域对元器件的寿命、稳定性和失效风险有极高要求。在高频开关电源设计中,它常与其他小容量陶瓷电容并联使用,形成多级滤波网络,以覆盖更宽的频率响应范围,从而全面提升电源质量。由于其表面贴装封装形式,特别适合高密度PCB布局,有助于缩小整体产品体积,提升集成度。

替代型号

[
   "GRM269R61E2R2MA01D",
   "CL2018BB225MCUNC",
   "C2012X5R1E225K",
   "EMK2518BBJ225KD-T"
  ]

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