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GA1206Y562JXJBR31G 发布时间 时间:2025/5/21 9:17:34 查看 阅读:2

GA1206Y562JXJBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于高效率电源转换和开关应用。该芯片采用了先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻、快速开关速度和高耐压能力的特点,适用于工业控制、消费电子以及通信设备中的电源管理模块。
  这款 MOSFET 属于 N 沟道增强型器件,通过优化的沟槽结构设计,在高频工作条件下能够显著降低开关损耗,从而提高整体系统的效率。

参数

最大漏源电压:650V
  连续漏极电流:12A
  导通电阻(典型值):0.04Ω
  栅极电荷:65nC
  开关时间:开启时间 80ns,关闭时间 45ns
  工作结温范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-247

特性

GA1206Y562JXJBR31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻确保了在大电流条件下产生的热损耗较小,提升了系统的散热性能。
  2. 高速开关能力使其非常适合用于高频 DC-DC 转换器和 PFC(功率因数校正)电路。
  3. 强大的雪崩耐量能力增强了其在异常情况下的可靠性。
  4. 符合 RoHS 标准,环保且安全。
  5. 提供优异的 ESD 防护功能,提高了芯片在实际应用中的稳定性。

应用

该型号广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)设计,如适配器、充电器等。
  2. 工业电机驱动与逆变器控制。
  3. 太阳能微逆变器及储能系统中的功率转换。
  4. 电信设备中的高效电源解决方案。
  5. 各种需要高耐压、大电流处理能力的电子装置中。

替代型号

IRFP460N
  FDP17N65
  STP12NM65

GA1206Y562JXJBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-