时间：2025/12/27 11:27:09
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LQBRC2012T4R7MD是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于LQ系列中的高频片式电感产品。该器件采用先进的多层陶瓷叠层工艺制造，具有小型化、高可靠性以及优良的高频特性，广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频电路以及其他对空间和性能要求较高的电子系统中。该型号的封装尺寸为2012（公制，即2.0mm x 1.25mm），适用于高密度表面贴装技术（SMT），能够在有限的PCB空间内实现高效的信号滤波与阻抗匹配功能。
LQBRC2012T4R7MD的命名遵循村田的标准编码规则：LQ代表多层陶瓷电感系列，B表示特定的产品结构或材料体系，R表示尺寸代码（对应2012封装），C可能表示温度特性和磁芯材料类型，2012为外形尺寸，T表示编带包装，4R7代表标称电感值为4.7μH，M表示电感精度等级为±20%，D则通常表示其端电极结构或无铅兼容性设计。该器件专为射频前端模块中的LC滤波器、去耦电路和噪声抑制电路而优化，具备良好的Q值表现和较低的直流电阻（DCR），有助于提升射频链路的整体效率和信号完整性。
产品系列：LQBRC
封装尺寸：2012（2.0mm × 1.25mm）
电感值：4.7μH
电感公差：±20%
自谐振频率（SRF）：典型值约38MHz
直流电阻（DCR）：最大约900mΩ
额定电流（Irms）：约100mA（因温度上升30°C时）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
安装方式：表面贴装（SMT）
端电极材质：镍/锡电镀，符合RoHS标准
磁芯材料：陶瓷基复合介质材料
Q值（典型值）：在10MHz下约为60
LQBRC2012T4R7MD采用村田独有的多层陶瓷技术，通过精密丝网印刷将导体图案逐层叠加在陶瓷介质上，再经高温共烧形成一体化结构，从而实现稳定的电气性能和机械强度。这种结构不仅提升了元件的耐热性和抗湿性，还显著降低了寄生效应，使其在高频应用中表现出优异的稳定性。该电感器具有较高的Q值，在10MHz频率下可达到约60，意味着能量损耗较小，适合用于对插入损耗敏感的射频选频网络和振荡回路。
该器件的自谐振频率（SRF）典型值为38MHz，表明其在低于此频率范围内可保持良好的电感行为，避免因容性转变而导致性能下降。同时，其较低的直流电阻（DCR ≤ 900mΩ）有效减少了通流过程中的功率损耗，提高了电源路径或信号通道的传输效率。尽管其额定电流仅为约100mA，但在小信号射频应用中完全满足需求，如蓝牙模块、Wi-Fi射频前端、GPS接收机等场合。
此外，LQBRC2012T4R7MD具备出色的温度稳定性和长期可靠性，能够在-40°C至+125°C的宽温范围内正常工作，适应严苛的环境条件。其端子采用镍/锡电镀处理，确保良好的焊接性能和耐腐蚀能力，并完全符合RoHS环保要求。由于其微型化设计和高性能平衡，该电感常被用于智能手机、可穿戴设备、物联网终端等便携式电子产品中，作为关键的无源元件参与构建EMI滤波器、LC谐振电路及阻抗匹配网络。
LQBRC2012T4R7MD主要用于高频模拟与射频电路中，典型应用场景包括无线通信模块中的LC滤波器设计，用于去除杂散信号和抑制高频噪声；在蓝牙、Zigbee、NFC、UWB等短距离无线收发器中，作为匹配网络的一部分，用于实现天线或放大器之间的阻抗转换，提升信号传输效率；也可用于射频放大器的偏置电路中，作为射频扼流圈（RF Choke），阻止高频信号进入直流供电线路，同时允许直流电流顺利通过。
在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表中，该电感因其小型化优势被广泛集成于紧凑型PCB布局中，支持高密度组装工艺。此外，在各类传感器模块、无线耳机、智能家居控制单元等低功耗设备中，LQBRC2012T4R7MD可用于电源去耦、信号调理和EMI抑制，帮助满足电磁兼容性（EMC）认证要求。由于其稳定的温度特性和良好的老化性能，也适用于工业级和汽车电子中的次级通信接口电路。
[
"LQW2BHN4R7M",
"LQM2HPN4R7MG0D",
"DLW21SN4R7SQ2",
"MLG2012S4R7BT000"
]
