电容值：0.22μF
　　容差：±20%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　外壳尺寸：3.0mm × 1.5mm（EIA 1206 封装）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：Ni/Sn（镍/锡）
　　绝缘电阻：≥4000 MΩ·μF 或 ≥500 MΩ（取较大者）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值小于100 mΩ（取决于频率）
　　等效串联电感（ESL）：典型值约0.8 nH

LPD3015-224MRC作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备出色的温度稳定性与电压耐受能力。其采用X7R类II型介电材料，在-55°C到+125°C的宽温度范围内，电容值的变化幅度控制在±15%以内，远优于一般Y5V或Z5U材质的电容器，因此更适合对电参数稳定性要求较高的应用场景。这种材料通过掺杂改性的钛酸钡基陶瓷实现较高的介电常数，同时兼顾一定的非线性特性，使得在相同体积下可实现较大的电容容量。该器件的额定电压为50V DC，意味着它可以长期安全地承受最高50V的直流偏置电压，而在实际使用中建议留有一定余量以防止击穿或老化加速。
　　该电容器采用多层结构设计，内部由数十甚至上百层交替堆叠的陶瓷介质与内电极构成，显著提升了单位体积内的有效电极面积，从而提高电容密度。内电极为贵金属（如银钯合金）或成本更低的镍金属，后者具有更好的抗氧化性和迁移抑制能力，适合高湿高温环境下的长期运行。外电极采用铜镍锡三层镀层结构，增强了焊接可靠性和抗机械应力性能，避免因热胀冷缩导致的裂纹或脱焊问题。此外，该器件具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其在高频去耦应用中表现优异，能够快速响应瞬态电流需求，有效降低电源轨上的电压波动和噪声干扰。
　　LPD3015-224MRC还具备良好的抗湿性和耐焊接热冲击能力，可通过JEDEC标准的回流焊工艺（峰值温度可达260°C）而不损坏。其绝缘电阻高，漏电流小，适合用于精密模拟信号路径中的耦合与隔直。同时，该产品符合AEC-Q200等可靠性认证的部分条件，可用于汽车电子等严苛环境中。整体而言，该电容器结合了大容量、小尺寸、高可靠性和良好高频响应的优点，是现代高密度PCB布局中的关键被动元件之一。

LPD3015-224MRC广泛应用于各类需要中等容量去耦、滤波和旁路功能的电子系统中。常见于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，用于主控芯片、射频模块和传感器供电线路的电源去耦，以消除高频噪声并维持电压稳定。在通信基础设施中，该电容器可用于基站射频前端、光模块电源管理单元以及网络交换机的DC-DC转换电路中，作为输入/输出滤波元件，提升系统电磁兼容性（EMC）性能。
　　在工业控制领域，该器件常用于PLC控制器、电机驱动器、工控主板的电源部分，特别是在开关电源（SMPS）输出端配合电解电容进行高频纹波抑制。由于其宽温特性和高可靠性，也适用于车载电子系统，例如车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶模块、车身控制模块等，在这些应用中需承受剧烈温度变化和振动环境，而LPD3015-224MRC的机械强度和热稳定性可以保障长期稳定运行。
　　此外，该电容器还可用于医疗设备、测试仪器、LED照明驱动电源等对电源质量要求较高的场合。在高速数字电路中，如FPGA、ASIC或微处理器的每个电源引脚附近布置多个此类电容，可形成有效的局部储能网络，减少电源阻抗，防止因瞬态负载切换引起的电压跌落（droop）或过冲（overshoot），从而提高系统整体稳定性与抗干扰能力。

GRM319R61H224KA12K
　　CL21B224KAFNNNE
　　C2012X7R1H224K