型号：LP03310-222MXC
　　电感值：2.2 μH
　　允许偏差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值 0.68 Ω
　　额定电流（Irms）：350 mA（温升40°C）
　　饱和电流（Isat）：500 mA（电感下降30%）
　　自谐振频率（SRF）：典型值 100 MHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　封装尺寸：03015（英制）/ 0804（公制）
　　高度：约 0.55 mm
　　端电极材料：镍/锡镀层
　　磁芯类型：铁氧体复合材料
　　焊接方式：回流焊（兼容无铅工艺）

LP03310-222MXC 具备出色的高频性能与紧凑的物理尺寸，是专为现代超薄电子设备设计的高性能功率电感。其核心优势在于采用了高磁导率且低损耗的铁氧体复合磁芯材料，使得在保持较小体积的同时实现了相对较高的电感值和电流承载能力。这种材料不仅提升了能量转换效率，还有效抑制了高频下的涡流损耗和磁滞损耗，从而确保电感在高频开关电源中运行时发热更低、稳定性更高。该器件具有优异的温度稳定性，其电感值随温度变化较小，可在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内可靠工作，满足工业级和消费类应用的需求。
　　另一个显著特点是其低直流电阻（DCR），典型值仅为 0.68 Ω，这直接降低了导通损耗，提高了电源系统的整体效率，特别适用于电池供电设备以延长续航时间。同时，其饱和电流（Isat）可达 500 mA（电感下降30%），而温升电流（Irms）为 350 mA，表明其在持续负载下也能保持良好性能。该电感采用全屏蔽结构设计，极大减少了外部电磁干扰（EMI）的影响，同时也防止自身对外辐射噪声，有助于通过 FCC 和 CE 等电磁兼容认证。
　　封装方面，LP03310-222MXC 使用 03015（0804）微型封装，高度仅约 0.55 mm，非常适合空间受限的应用，如智能手表、TWS 耳机、手机摄像头模组等。其端电极为镍/锡镀层，兼容标准SMT贴片工艺和无铅回流焊接流程，便于自动化生产。此外，该器件经过严格的可靠性测试，包括高温高湿储存、热冲击、耐焊接热等，确保长期使用的稳定性和耐久性。

LP03310-222MXC 主要应用于对空间和效率要求极高的便携式电子产品和高频信号处理电路中。在移动通信设备领域，它常用于智能手机中的射频前端模块（RF Front-End）、功率放大器（PA）偏置电路以及无线收发器的LC滤波网络，提供稳定的电感支持并减少信号失真。在电源管理方面，该电感广泛用于 DC-DC 转换器，尤其是升压（Boost）、降压（Buck）及升降压（Buck-Boost）拓扑结构中，作为储能元件实现高效的电压转换，常见于处理器核心供电、背光驱动和传感器电源轨。
　　在可穿戴设备如智能手表、健身手环和 TWS（真无线立体声）耳机中，由于内部空间极其有限，LP03310-222MXC 凭借其微型化封装和高可靠性成为理想选择，用于音频编解码器供电、蓝牙模块电源滤波以及电池管理系统中的能量调节电路。此外，该电感也适用于物联网（IoT）节点、无线传感器网络和小型化Wi-Fi/Bluetooth模组，帮助提升射频性能和电源效率。
　　在工业控制和汽车电子中，虽然该器件主要面向消费类市场，但在非严苛环境下也可用于车载信息娱乐系统的小信号电源去耦或低功率DC-DC稳压电路。其良好的抗干扰能力和稳定的电气特性使其能在复杂电磁环境中正常运行。此外，该电感还可用于高速数字电路的去耦和噪声抑制，例如在 FPGA 或 MCU 的 I/O 电源引脚处构建π型滤波器，以降低电源纹波和高频噪声，提高系统稳定性。