时间：2025/12/28 7:30:09
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LOQ976-PS-25是一款由Luminus Devices生产的高功率、表面贴装LED芯片，属于该公司XBT系列的一部分。该LED专为需要高亮度输出和卓越热性能的中高功率照明应用而设计。LOQ976-PS-25采用陶瓷基板封装技术，具备出色的散热能力，能够在紧凑的空间内实现高效能的光输出。该器件通常用于通用照明、商业照明、建筑照明以及需要长寿命和高可靠性的固态照明（SSL）系统。其紧凑的尺寸和高流明密度使其成为替代传统光源（如卤素灯或CFL）的理想选择。LOQ976-PS-25支持多种色温选项，并可通过不同的荧光粉配方实现从暖白到冷白的连续调节，满足不同应用场景的色彩需求。此外，该LED在设计上优化了光提取效率和电气连接方式，提升了整体系统的光学利用率和组装便利性。
型号：LOQ976-PS-25
制造商：Luminus Devices
封装类型：表面贴装（SMD）
发光颜色：白色（可选色温）
正向电压（Typ）：约3.1V
正向电流：1050mA
光通量（典型值）：约1800 lm
相关色温（CCT）：2700K - 6500K（可选）
显色指数（CRI）：≥80（可选≥90）
工作温度范围：-40°C 至 +150°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
热阻（Junction to Pad）：约1.2°C/W
芯片尺寸：约3.45mm x 3.45mm
发光面尺寸：约2.7mm x 2.7mm
封装材料：陶瓷基板 + 硅胶透镜
LOQ976-PS-25的核心优势在于其先进的陶瓷封装技术和高效的芯片结构设计，这使得它在同类产品中具有突出的热管理和光电转换效率表现。陶瓷基板相较于传统的金属芯印刷电路板（MCPCB）或塑料封装材料，具备更高的热导率和更低的热膨胀系数，从而显著提升了LED在高温环境下的稳定性和使用寿命。这种封装方式有效降低了结温上升速度，在长时间运行时仍能保持较高的光输出和色彩一致性。
该LED采用倒装芯片（Flip-Chip）技术，消除了传统金线键合带来的可靠性问题，提高了抗振动和热循环的能力。同时，倒装芯片结构有助于更均匀地分布电流，减少电流拥挤效应，从而提升发光效率并降低局部热点形成的风险。LOQ976-PS-25还集成了高效的硅胶透镜，增强了光提取效率，并提供了较为均匀的朗伯型发光分布，适用于二次光学设计，如反射器或透镜模组。
在电气特性方面，LOQ976-PS-25工作于直流驱动模式，推荐驱动电流为1050mA，最大脉冲电流可达更高水平以支持调光或瞬态亮度提升。其正向电压较低且一致性好，有利于多颗并联使用时的电流均衡控制。此外，该器件具备良好的静电放电（ESD）防护能力，典型HBM等级可达±2kV以上，增强了在生产装配和现场使用中的鲁棒性。
LOQ976-PS-25的设计充分考虑了现代照明系统的集成需求，支持自动化贴片工艺，兼容标准回流焊流程，适合大规模制造。其小尺寸和高亮度特性使其非常适合用于空间受限但要求高性能的应用场景，例如筒灯、轨道灯、面板灯和户外投光灯等。
LOQ976-PS-25广泛应用于各类中高功率固态照明系统中，尤其适用于对光效、可靠性和热管理有较高要求的场合。在商业照明领域，该LED常用于超市、办公室、商场等场所的筒灯、嵌入式灯具和面板灯，提供高亮度、高显色性的照明效果，营造舒适的视觉环境。由于其高流明密度和紧凑尺寸，也非常适合用于定向照明设备，如轨道灯、射灯和展示柜照明，能够精准控制光束角并突出被照物体的细节与色彩。
在工业和户外照明应用中，LOQ976-PS-25可用于高棚灯、工矿灯、路灯和泛光灯等，凭借其优异的热性能和长期稳定性，可在恶劣环境中持续运行而不显著衰减光输出。其宽广的工作温度范围也使其适用于极端气候条件下的照明系统。
此外，该LED还可用于替代传统光源的 retrofit 灯具设计，例如替换MR16、PAR灯等卤素灯方案，实现节能降耗的同时保持原有灯具结构不变。在医疗照明、摄影补光灯和影视舞台灯光等对色彩还原要求较高的专业领域，通过选择高CRI版本的LOQ976-PS-25，可以获得接近自然光的照明品质，满足严格的视觉标准。
随着智能照明系统的普及，LOQ976-PS-25也常与PWM调光控制器或DALI、Zigbee等智能驱动模块配合使用，实现亮度调节、色温切换和远程控制功能，广泛应用于智能家居、智慧楼宇和城市照明管理系统中。
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