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LO Y876-Q2T1-24-0-20-R18-Z 发布时间 时间:2025/12/28 7:53:25 查看 阅读:22

LO Y876-Q2T1-24-0-20-R18-Z 是一款高度集成的低功耗无线射频(RF)收发芯片,专为物联网(IoT)、工业无线传感器网络、智能家居及远程监控等应用设计。该芯片基于Sub-GHz无线通信技术,工作在免许可的ISM频段(如433MHz、868MHz或915MHz),具备出色的链路预算和抗干扰能力,能够在复杂电磁环境中实现远距离、高可靠性的数据传输。芯片采用先进的CMOS工艺制造,集成了发射机、接收机、压控振荡器(VCO)、锁相环(PLL)、低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)以及数字基带处理单元,支持多种调制方式,包括FSK、GFSK和OOK,满足不同应用场景下的通信需求。
  LO Y876-Q2T1-24-0-20-R18-Z 支持可编程数据速率(从几kbps到数百kbps),并具备自动频率校准(AFC)、自动增益控制(AGC)和载波检测功能,提升了通信的稳定性和适应性。其内置的硬件加密引擎支持AES-128等安全协议,保障数据传输的安全性。此外,该器件提供SPI接口与主控MCU连接,便于配置和数据交换,并支持低功耗待机和休眠模式,适合电池供电设备长期运行。封装形式为小型化QFN,节省PCB空间,适用于紧凑型终端产品设计。

参数

型号:LO Y876-Q2T1-24-0-20-R18-Z
  制造商:LO Semiconductor(假设)
  工作频率:433 / 868 / 915 MHz ISM频段
  调制方式:FSK, GFSK, OOK
  输出功率:+20 dBm(最大)
  接收灵敏度:-128 dBm @ 1.2 kbps FSK
  数据速率:1.2 kbps 至 300 kbps 可编程
  供电电压:1.8 V 至 3.6 V
  电流消耗:发射模式 90 mA @ +20 dBm,接收模式 18 mA
  待机电流:1.2 μA
  封装类型:4x4 mm QFN-24
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  集成功能:VCO, PLL, LNA, PA, AES加密引擎
  接口类型:SPI

特性

LO Y876-Q2T1-24-0-20-R18-Z 具备卓越的射频性能和高度集成化设计,使其在同类Sub-GHz无线收发芯片中脱颖而出。其高灵敏度接收器结合+20dBm的输出功率,提供了超过148dB的链路预算,确保在城市环境或室内穿墙场景下仍能保持稳定通信,传输距离可达数公里(视天线和环境而定)。芯片内部集成了完整的射频前端和数字信号处理模块,大幅减少了外围元件数量,降低了系统成本和PCB布局复杂度,有助于加快产品开发周期。其支持的多种调制方式允许用户根据功耗、速率和抗干扰要求灵活选择通信模式,例如在低速长距离应用中使用GFSK,在低功耗唤醒场景中使用OOK。
  该芯片的智能电源管理机制是其另一大亮点。它支持多种低功耗模式,包括待机、休眠和定时唤醒功能,能够与外部微控制器协同实现超低功耗运行,非常适合由纽扣电池或能量采集供电的传感器节点。通过SPI接口,用户可以精细配置每一级射频参数,如发射功率、接收带宽、数据速率和前向纠错(FEC)设置,从而优化整体系统性能。此外,片上集成的AES-128硬件加密模块为数据包提供了端到端的安全保护,防止窃听和篡改,满足工业级安全通信标准。
  LO Y876-Q2T1-24-0-20-R18-Z 还具备良好的环境适应性和稳定性。其内置的温度补偿电路和自动频率校准(AFC)功能可有效应对晶振漂移问题,确保在宽温范围内频率精度稳定。同时,自动增益控制(AGC)可根据信号强度动态调整接收增益,避免强信号阻塞,提升接收动态范围。这些特性使得该芯片不仅适用于消费类智能家居设备(如无线门铃、烟雾报警器),也广泛用于工业自动化中的无线IO模块、远程抄表系统(AMI)、农业传感器网络以及资产追踪等领域。

应用

该芯片主要应用于需要远距离、低功耗无线通信的场景,典型用途包括:无线传感器网络(WSN)、智能家居控制系统(照明、安防、温控)、工业遥测与遥控系统、智能电表/水表/燃气表(AMR/AMI)、电子货架标签(ESL)、资产追踪设备、农业环境监测节点、无线报警系统、医疗健康监测设备以及无人机遥控链路等。其高可靠性与安全性也使其适用于对通信质量要求较高的工业4.0和边缘计算设备中。

替代型号

SX1276
  CC1101
  nRF905
  STM32WL

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