型号：LO T676
　　工作电压：1.8V - 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　工作频段：400MHz - 960MHz
　　接收灵敏度：-120dBm @ 1.2kbps
　　最大输出功率：+20dBm
　　调制方式：FSK, GFSK, OOK, MSK
　　数据速率：支持0.1kbps至300kbps
　　接口类型：SPI数字接口
　　封装类型：QFN-16
　　低功耗模式电流：1.2μA（待机模式）
　　接收电流：8.5mA @ 433MHz
　　发射电流：110mA @ +17dBm 输出

LO T676的核心特性之一是其高度集成的射频前端架构，集成了低噪声放大器（LNA）、可变增益放大器（VGA）、混频器、压控振荡器（VCO）以及片上锁相环（PLL），从而显著减少了外部元件数量，降低了整体系统成本和设计复杂度。该芯片支持灵活的调制解调配置，能够兼容多种调制格式，包括FSK、GFSK、OOK和MSK，使其适用于多种无线通信协议。此外，LO T676具备优异的接收灵敏度，在低数据速率下可达-120dBm，确保在弱信号环境下仍能保持稳定的通信连接。其发射功率可在-10dBm至+20dBm范围内通过寄存器编程调节，满足不同距离和法规要求下的应用需求。
　　另一个关键特性是其出色的低功耗性能。LO T676设计了多种电源管理模式，包括待机、休眠和深度关断模式，其中待机电流仅为1.2μA，非常适合电池供电的长期部署设备。芯片内部集成了自动频率校准（AFC）和自动增益控制（AGC）功能，能够实时补偿由于温度漂移或器件老化引起的频率偏移，提升系统的鲁棒性。其片上PLL具有快速锁定能力，缩短了通信建立时间，提高了响应速度。SPI接口支持高速通信，便于与主控MCU进行配置和状态读取，同时支持包处理、CRC校验、地址过滤等高级功能，减轻主处理器负担。
　　LO T676还具备良好的抗干扰能力和电磁兼容性（EMC），通过优化的布局和屏蔽设计，有效抑制邻道干扰和杂散发射，符合FCC、ETSI等国际无线电标准。其QFN-16封装不仅体积小，还提供了良好的热传导性能，确保在高负载运行时的稳定性。此外，芯片内置温度传感器和电压监测模块，可用于系统级健康状态监控。总体而言，LO T676以其高集成度、低功耗、宽电压适应性和灵活的配置能力，成为Sub-1GHz无线应用的理想选择。

LO T676广泛应用于多种低功耗、远距离无线通信场景。在智能家居领域，常用于无线门铃、温湿度传感器、烟雾报警器、智能照明控制系统等设备中，利用其Sub-1GHz频段的良好穿透能力和低功耗特性，实现稳定可靠的室内通信。在工业自动化中，该芯片被集成于无线传感器节点、远程抄表系统（如水表、电表、燃气表）以及资产追踪设备中，支持长时间电池供电运行，并能在复杂电磁环境中保持通信质量。
　　在农业物联网中，LO T676可用于土壤湿度监测、气象站数据回传等远程监测系统，借助其高灵敏度和长距离传输能力，覆盖广阔农田区域。此外，在医疗健康设备中，如无线血压计、血糖仪等便携式设备，也采用LO T676实现安全、低延迟的数据上传。由于其支持多种调制方式和可编程协议引擎，开发人员可基于该芯片构建专有无线协议，避免公共频段拥塞问题。同时，它也被用于电子标签、遥控器、无线安防系统等消费类电子产品中，展现出良好的通用性和扩展性。凭借其稳定性能和成熟生态，LO T676已成为许多OEM厂商在开发无线产品时的首选射频前端解决方案。

SX1276
　　CC1101
　　nRF905
　　STM32WL