类型：双极型晶体管（NPN）
　　配置：双晶体管阵列（共集电极）
　　最大集电极电流：100 mA
　　最大集电极-发射极电压：30 V
　　最大基极电流：5 mA
　　最大功耗：200 mW
　　电流增益带宽：100 MHz
　　电流增益（hFE）：100 - 800（根据工作电流）
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：TSOP（Tape and Reel，表面贴装）

LNZ9F3V9ST5G 是一款专为低电压、低功耗应用而设计的双极型晶体管组合器件，其双 NPN 晶体管结构允许在多个电路拓扑中灵活使用。其共集电极配置简化了在需要多个晶体管的电路中的布线，并有助于降低功耗和提高集成度。由于其高电流增益特性，该器件在信号放大和开关应用中表现出色，能够有效放大微弱信号或驱动低功耗负载。
　　此外，LNZ9F3V9ST5G 具有优异的频率响应，其增益带宽可达 100 MHz，适合用于中高频信号处理应用。其表面贴装 TSOP 封装形式使其适用于自动化生产流程，并具有良好的热稳定性和机械可靠性。器件的工作温度范围广泛，从 -55°C 到 +150°C，能够适应多种工业和消费电子应用环境。
　　在功耗方面，LNZ9F3V9ST5G 的最大功耗为 200 mW，使其适用于电池供电设备和节能型电子产品。这种低功耗特性结合其高性能表现，使该器件成为无线通信模块、传感器接口电路、音频放大器前级以及逻辑电平转换电路的理想选择。

LNZ9F3V9ST5G 适用于多种电子系统，包括便携式消费电子产品、工业控制系统、传感器信号调理电路、低功耗放大器、逻辑电平转换器以及无线通信设备中的射频前端模块。此外，该器件也可用于 LED 驱动、继电器控制和小型电机驱动等开关应用。

PNX2222ADT1G, LNZ846F1TS5G, BC847B