LNZ9F20VT5G 是一款由 ON Semiconductor(安森美半导体)生产的 P 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于电源管理和负载开关应用。该器件采用先进的 Trench 技术,具有低导通电阻(Rds(on))和高可靠性,适用于需要高效能和低功耗的电子系统。LNZ9F20VT5G 采用 SOT-223 封装,便于表面贴装,适合在紧凑型设计中使用。
类型:P 沟道 MOSFET
最大漏极电流(ID):-6A
最大漏源电压(VDS):-20V
最大栅源电压(VGS):±12V
导通电阻(Rds(on)):30mΩ(典型值,在VGS = -4.5V)
栅极电荷(Qg):8.3nC
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装形式:SOT-223
LNZ9F20VT5G 具有多个显著的电气和热性能优势。其低导通电阻(Rds(on))可减少导通状态下的功率损耗,提高系统效率。该器件支持高达 -6A 的连续漏极电流,适用于中高功率应用。Trench 技术的应用使得该 MOSFET 在保持小尺寸的同时具备出色的热稳定性和可靠性。
此外,LNZ9F20VT5G 的栅极驱动电压范围较宽,支持 -4.5V 至 -10V 的工作电压,兼容多种驱动电路。该器件内置的静电放电(ESD)保护功能增强了其在敏感电子环境中的耐用性。SOT-223 封装不仅提供了良好的散热性能,还确保了在高功率密度设计中的稳定性。
由于其优异的热管理和低功耗特性,LNZ9F20VT5G 可以在高温环境下稳定运行,适用于各种工业和消费类电子产品。
LNZ9F20VT5G 主要用于需要高效功率管理的电子系统中。典型应用包括便携式设备的电源管理、电池供电系统的负载开关、DC-DC 转换器、电机控制电路以及各类需要高可靠性和低功耗的嵌入式系统。该器件也常用于工业自动化设备、电源适配器以及智能家电中的电源控制模块。
Si4435BDY, IRML2803, FDS6680, NDS355AN