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LNT2A472MSE 发布时间 时间:2025/10/7 3:46:54 查看 阅读:8

LNT2A472MSE是一款由松下(Panasonic)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于其高性能电容器产品线的一部分。该电容器采用X5R介电材料,具有较高的体积效率和稳定的电气性能,广泛应用于各类电子设备中。LNT2A472MSE的标称电容值为4.7nF(即4700pF),额定电压为100V DC,适用于需要中等电压耐受能力且对电容稳定性有一定要求的应用场景。该器件封装尺寸为0805(公制2012),是目前广泛应用的小型化表面贴装元件之一,适合自动化贴片工艺,便于在高密度印刷电路板上使用。作为一款无极性电容器,它在交流和直流电路中均可稳定工作,具备低等效串联电阻(ESR)和低损耗因数的特点,有助于提升电路的整体效率与可靠性。此外,该型号符合RoHS环保标准,不含铅等有害物质,适用于现代绿色电子产品设计。

参数

电容值:4.7nF
  容差:±20%
  额定电压:100V DC
  介电材料:X5R
  温度特性:±15% @ -55°C to +85°C
  封装尺寸:0805(2.0mm x 1.2mm)
  工作温度范围:-55°C ~ +85°C
  绝缘电阻:≥1000MΩ 或 RC ≥ 100S(取较大者)
  最大厚度:1.2mm
  端子电极:镍阻挡层+锡涂层
  失效率:标准产品无特殊失效率等级

特性

LNT2A472MSE采用先进的多层叠膜技术和高温共烧工艺制造,确保了每一层介质与内部电极之间的高度均匀性和结构完整性。其使用的X5R型陶瓷介质提供了良好的温度稳定性,在-55°C至+85°C的工作温度范围内,电容值的变化可控制在±15%以内,这对于许多工业控制、电源管理及信号耦合应用而言是非常理想的性能表现。该电容器具有优异的机械强度和抗热冲击能力,能够在回流焊过程中承受高达260°C的峰值温度而不损坏。同时,由于采用了贵金属内电极(如镍)与外部三层电极结构(铜-镍-锡),使得器件不仅具备良好的焊接可靠性和长期耐久性,还能有效防止因潮湿、氧化或离子迁移导致的短路故障。
  该型号还表现出极低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频去耦和滤波应用中表现出色。虽然其电容值不如Y5V材质的电容器大,但X5R材料带来的稳定性优势弥补了这一不足,特别适合用于电源旁路、DC-DC转换器输入输出滤波、跨级耦合以及噪声抑制等关键节点。此外,LNT2A472MSE通过了AEC-Q200等可靠性认证的部分测试项目(视具体批次而定),可用于汽车电子系统中非引擎舱区域的应用。松下对该系列产品的生产过程实施严格的品质控制,确保每一批次都具有一致的电气特性和长寿命表现。其小型化的0805封装在节省PCB空间的同时,仍保持足够的爬电距离和电气间隙,满足100V工作电压下的安全要求。

应用

LNT2A472MSE广泛应用于多种电子系统中,尤其适用于需要稳定电容值和中等耐压能力的场合。在电源管理系统中,常被用作开关电源(SMPS)、DC-DC变换器和AC-DC整流模块中的输入/输出滤波电容,帮助平滑电压波动并减少纹波噪声。在模拟电路中,该电容器可用于音频信号耦合、RC定时电路以及传感器信号调理前端,凭借其低损耗和稳定容值保障信号传输的准确性。在数字系统中,它也常见于微处理器、FPGA或ASIC芯片的电源引脚附近,作为局部去耦电容以抑制高频噪声和瞬态电流干扰。
  此外,该器件适用于工业控制设备如PLC、HMI面板、电机驱动器等环境较为严苛的应用场景,能在较宽的温度范围内维持正常工作。在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑、智能电视和机顶盒等,LNT2A472MSE也被广泛用于射频模块、摄像头模组和电源管理单元中。由于其符合RoHS指令且不含卤素,因此也适用于对环保有严格要求的产品设计。在汽车电子领域,该电容器可用于车载信息娱乐系统、仪表盘显示模块、车身控制模块(BCM)等非动力总成系统中,提供可靠的电容支持。其高可靠性和成熟的技术平台使其成为工程师在中高压小容量滤波需求下的优选方案之一。

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LNT2A472MSE参数

  • 标准包装50
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列NT
  • 电容4700µF
  • 额定电压100V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 2000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流3.8A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳径向,Can - 螺丝端子
  • 尺寸/尺寸1.378" 直径(35.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)4.055"(103.00mm)
  • 引线间隔0.500"(12.70mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装