电容：100nF
　　容差：±20%
　　额定电压：35V DC
　　介电材料：X5R
　　温度特性：±15% @ -55°C to +85°C
　　封装尺寸：0805（2012）
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　最大厚度：1.25mm
　　端接：镍阻挡层/锡涂层
　　电容与电压依赖性：典型值在额定电压下下降约40%-60%
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100S/C（时间常数）
　　ESR：低等效串联电阻，适用于高频去耦
　　寿命可靠性：满足EIA-198标准，高温高湿偏置测试通过

LNT1V104MSE所采用的X5R介电材料是一种稳定的铁电陶瓷配方，能够在-55°C至+85°C的宽温度范围内保持电容值的变化在±15%以内，这使其非常适合用于对温度稳定性有一定要求但又不需要NP0/C0G等级超高精度的应用场景。相较于Y5V等介电类型，X5R在温度变化下的电容稳定性显著更优，同时相比C0G材料，它能在较小封装内实现更高的电容密度，因此在成本与性能之间实现了良好平衡。该器件的0805封装形式既保证了自动化贴装过程中的可焊性和定位精度，又避免了过小封装带来的焊接缺陷问题，是目前广泛应用的标准尺寸之一。
　　该电容器设计用于承受回流焊过程中高达260°C的峰值温度，符合J-STD-020标准，确保在现代SMT生产线上的可靠加工性能。其内部结构采用多层叠层技术，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层，极大提升了单位体积内的电容容量。尽管X5R材料存在一定的直流偏压效应——即施加电压后实际电容值会下降，在35V工作电压下LNT1V104MSE的实际可用电容可能降至初始值的50%左右，但在多数电源去耦应用中仍能满足需求。此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于有效抑制高频噪声，提升电源系统的稳定性。
　　LNT1V104MSE还具备优异的抗湿性，其端电极采用三层结构（铜-镍-锡），有效防止水分渗透导致的开裂或性能退化，延长产品使用寿命。该电容器通过AEC-Q200部分认证或类似可靠性标准，可用于汽车电子外围电路、工业控制模块及通信设备中。总体而言，这款MLCC以其合理的电气性能、成熟的制造工艺和广泛的适用性，成为许多中高端电子设计中的首选去耦电容之一。

LNT1V104MSE广泛应用于各类需要中等电容值和良好温度稳定性的电子电路中。常见用途包括开关电源（SMPS）输出端的滤波电容，用于平滑电压波动并减少纹波；在DC-DC转换器中作为输入和输出去耦电容，以吸收瞬态电流变化并维持电源轨稳定；在微处理器、FPGA、ASIC等数字芯片的电源引脚附近用作旁路电容，快速响应负载突变，防止因电源阻抗过高引起的电压跌落。此外，该器件也适用于模拟信号链路中的耦合与去耦，如音频放大器、传感器接口电路等，提供稳定的参考电压环境。
　　在消费类电子产品中，LNT1V104MSE常见于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视和家用路由器等设备的主板上，用于各类电源管理单元（PMU）周围的局部储能和噪声抑制。在工业控制系统中，它被用于PLC模块、电机驱动器、HMI面板等设备的电源电路中，提高系统抗干扰能力。由于其具备一定的耐湿性和机械强度，也可应用于户外通信基站、安防监控设备等对环境适应性有要求的场合。另外，在汽车电子领域，虽然不直接用于发动机舱高温区，但可在车厢内部的娱乐系统、仪表盘控制模块、车身控制模块等次级电路中使用，支持车载电源的稳定运行。总之，该电容器凭借其可靠的性能和成熟的供应链，已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。