HSMF-C171 时间：2025/9/23 16:39:40 阅读：6

HSMF-C171是一款由Broadcom（博通）公司生产的高性能表面贴装隔离式光耦合器，属于其High-Speed Mini-Flats系列。该器件专为高速数字信号隔离应用而设计，广泛应用于工业自动化、通信系统、电源管理以及需要电气隔离的数字接口场合。HSMF-C171采用先进的CMOS工艺与集成光电技术相结合，实现了高速数据传输的同时保持出色的共模瞬态抗扰度（CMTI），确保在高噪声环境下仍能稳定工作。该光耦内部集成了一个高速LED驱动器、一个光探测器和一个输出放大器，支持高达50 Mbps的数据速率，适用于替代传统速度较慢的光耦产品。封装形式为4引脚SOP（Small Outline Package），体积小巧，适合高密度PCB布局。HSMF-C171符合UL、CSA、VDE等国际安全标准，提供增强型绝缘性能，适用于要求严格的安全隔离等级的应用场景。
　　HSMF-C171的一个显著特点是其低功耗特性，输入侧仅需较低的驱动电流即可实现高效发光，从而降低系统整体功耗并减少热损耗。此外，该器件具有宽工作温度范围（-40°C至+105°C），能够在恶劣环境条件下可靠运行。由于采用了先进的制造工艺，HSMF-C171还表现出优异的寿命稳定性和老化性能，长期使用过程中信号传输一致性好，适合对可靠性要求较高的工业级和商用级设备。

参数

制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：HSMF-C171
　　包装：卷带（Tape & Reel）
　　类型：数字光耦
　　通道数：1通道
　　数据速率：50 Mbps
　　隔离电压：3750 Vrms（1分钟，UL 1577）
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　供电电压（Vcc）：2.7V 至 5.5V
　　输出类型：推挽输出（CMOS兼容）
　　输入正向电流（IF）：8 mA（典型值）
　　传播延迟：最大45 ns
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：≥35 kV/μs（典型值）
　　封装/外壳：SOIC-4窄体
　　认证标准：UL 1577、CSA Component Acceptance Notice #5、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5（VDE 0884-5）增强型隔离

特性

HSMF-C171具备卓越的高速信号传输能力，支持最高达50 Mbps的数据速率，使其成为现代高速数字隔离应用的理想选择。其内部集成的CMOS光探测电路与优化的LED驱动结构协同工作，大幅提升了响应速度和信号完整性。相比传统的光耦合器，它显著降低了传播延迟和脉冲宽度失真，典型传播延迟仅为45 ns，保证了在高频信号传输中的精确同步性。这种高性能表现特别适用于PLC、工业网络通信（如Profibus、CAN、RS-485隔离）、开关电源反馈控制环路以及微处理器系统的隔离接口。
　　该器件的另一个关键优势是其强大的共模瞬态抗扰度（CMTI），典型值可达35 kV/μs或更高。这意味着即使在存在快速电压跳变或强电磁干扰的环境中，HSMF-C171也能有效防止误触发或输出错误，保障系统的稳定性和安全性。这对于电机驱动器、逆变器、工业传感器等处于高压大电流切换环境下的设备尤为重要。同时，其输出端采用推挽式CMOS结构，无需外部上拉电阻即可直接驱动逻辑电路，简化了外围设计并节省PCB空间。
　　在隔离性能方面，HSMF-C171提供高达3750 Vrms的隔离电压（1分钟耐压测试），满足UL、VDE等主流安规标准，并通过IEC/EN/DIN EN 60747-5-5认证，属于增强型电气隔离器件。这使得它可用于医疗设备、工业控制系统等对人身安全和设备保护有严格要求的应用中。此外，其低输入驱动电流（典型8 mA）不仅减少了前级驱动芯片的负担，也提高了能效，有助于构建绿色节能系统。
　　封装方面，HSMF-C171采用标准化的SOIC-4窄体封装，与大多数PCB贴片工艺兼容，便于自动化生产和返修。整个器件经过严格的可靠性测试，包括高温高湿存储、温度循环和长期老化试验，确保在全生命周期内性能稳定。综合来看，HSMF-C171是一款集高速、高可靠性、高隔离度和低功耗于一体的先进光耦产品，代表了当前数字隔离技术的发展方向。

应用

HSMF-C171主要应用于需要高速、高可靠性电气隔离的各类电子系统中。典型应用场景包括工业自动化领域的可编程逻辑控制器（PLC）模块、远程I/O单元和现场总线隔离接口，用于实现控制器与执行器之间的安全信号传输。在通信系统中，它常被用作RS-485、CAN、Modbus等差分通信线路的隔离元件，防止地环路干扰和电压浪涌损坏主控芯片。
　　在电源管理系统中，HSMF-C171可用于开关电源（SMPS）的反馈回路隔离，特别是在DC-DC转换器、服务器电源、电信整流器等高性能电源中，确保初级侧与次级侧之间的信号隔离同时维持快速动态响应。此外，在电机驱动和逆变器系统中，该光耦可用于栅极驱动信号的隔离传输，配合IGBT或MOSFET使用，提高系统抗噪能力和操作安全性。
　　其他应用还包括医疗电子设备中的信号隔离、测试测量仪器的输入输出保护、楼宇自动化控制系统以及任何需要将低压控制电路与高压负载电路进行电气隔离的场合。得益于其小尺寸封装和高集成度，HSMF-C171也非常适合用于空间受限但性能要求高的便携式工业设备或嵌入式控制系统中。