LNT1E473MSE是一款由松下(Panasonic)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、去耦、旁路和储能等应用。该器件属于松下FR系列的一部分,具有高可靠性、小尺寸和良好的温度稳定性,适用于工业设备、消费类电子产品、通信设备以及汽车电子等多种应用场景。LNT1E473MSE采用X5R介电材料,具备在宽温度范围内保持稳定电容值的能力,其额定电压为25V DC,标称电容为0.047μF(即47nF),容差为±20%(M级)。该电容器采用表面贴装(SMD)封装形式,外形尺寸为1210(公制代码3225),便于自动化贴片生产,适合高密度PCB布局设计。由于其优异的电气性能和机械强度,LNT1E473MSE广泛应用于需要长期稳定运行的电源管理模块和信号处理电路中。
电容:47000pF
容差:±20%
额定电压:25V DC
介电材料:X5R
工作温度范围:-55°C ~ +85°C
温度特性:ΔC/C ≤ ±15% (-55°C ~ +85°C)
封装/外壳:1210(3225公制)
安装类型:表面贴装(SMD)
引脚数:2
产品系列:LNT1E
制造商:Panasonic
产品型号:LNT1E473MSE
LNT1E473MSE采用先进的多层陶瓷制造工艺,内部由多个交替堆叠的陶瓷介质和金属电极构成,从而实现高电容密度与小型化设计的平衡。其X5R型介电材料具有良好的温度稳定性,在-55°C至+85°C的工作温度范围内,电容变化率控制在±15%以内,确保电路参数的稳定性,尤其适用于对电容值波动敏感的应用场景。该电容器具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性,能够有效提升高频下的滤波效率,减少电源噪声,增强系统抗干扰能力。
该器件通过AEC-Q200认证,符合汽车级元器件的可靠性标准,适用于车载电子系统如车身控制模块、信息娱乐系统和ADAS传感器供电单元。此外,其结构设计优化了机械应力耐受性,降低了因PCB弯曲或热胀冷缩引起的裂纹风险,提升了焊接后的长期可靠性。LNT1E473MSE还具备优良的耐湿性和抗氧化性能,能够在高湿度环境中稳定工作,延长产品使用寿命。所有材料符合RoHS指令要求,不含铅和其他有害物质,满足现代绿色电子产品的环保需求。其1210封装形式在贴装过程中具有较高的对位精度和焊接良率,兼容主流回流焊工艺,适合大规模自动化生产。
LNT1E473MSE多层陶瓷电容器广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子设备中。在电源管理系统中,常用于DC-DC转换器的输入/输出滤波,平滑电压波动,抑制开关噪声,提高电源效率;在模拟信号链路中,作为旁路电容连接到IC电源引脚,有效滤除高频干扰,保障信号完整性。该器件也常见于微控制器、FPGA和ASIC的去耦网络中,为数字电路提供瞬态电流支持,防止电压跌落导致系统异常。在通信设备如路由器、基站和光纤模块中,LNT1E473MSE可用于射频前端电路的耦合与去耦,提升信号传输质量。工业控制领域中,该电容被用于PLC、传感器接口和电机驱动器中,增强系统抗电磁干扰能力。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备中,凭借其小体积和高可靠性,成为紧凑型PCB设计的理想选择。此外,得益于其通过AEC-Q200认证,该型号也广泛用于汽车电子系统,包括车载导航、仪表盘显示、ECU单元和摄像头模块,满足严苛环境下的长期稳定运行要求。
GRM31CR61E473KA12L
CL21A473MQQNNNE
C3225X5R1E473K