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LNP3709T1G 发布时间 时间:2025/8/13 8:52:00 查看 阅读:22

LNP3709T1G是一款由ON Semiconductor生产的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理和开关电路中。该器件采用先进的Trench沟槽技术,以提供低导通电阻和高效率的性能。LNP3709T1G采用SOT-223封装形式,具有良好的热性能和小型化的体积,适用于高密度电路设计。

参数

类型:N沟道
  最大漏源电压(Vds):30V
  最大栅源电压(Vgs):20V
  最大连续漏极电流(Id):5.8A
  导通电阻(Rds(on)):50mΩ @ Vgs=10V
  导通电阻(Rds(on)):65mΩ @ Vgs=4.5V
  功率耗散(Pd):1.5W
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  封装类型:SOT-223

特性

LNP3709T1G具有多项优异的电气和物理特性,使其在功率MOSFET市场中具有较高的竞争力。首先,该器件采用了先进的Trench MOSFET技术,显著降低了导通电阻(Rds(on)),从而减少了导通损耗,提高了整体效率。在Vgs=10V时,Rds(on)仅为50mΩ,而在Vgs=4.5V时也仅为65mΩ,这使得它可以在较低的栅极驱动电压下工作,适用于多种电源管理系统。
  其次,LNP3709T1G的最大漏源电压为30V,最大连续漏极电流为5.8A,适用于中等功率的开关应用。其栅源电压容限为±20V,提供了更高的设计灵活性,并降低了因栅极电压瞬态过冲而导致损坏的风险。
  此外,该器件采用SOT-223封装,具有良好的散热性能和紧凑的尺寸,适用于空间受限的设计。SOT-223封装还具有较高的热阻性能,能够在较高的环境温度下稳定工作,适用于工业和汽车电子等对可靠性要求较高的应用场景。
  LNP3709T1G的开关性能也十分出色,具有快速的开关速度,降低了开关损耗,提高了整体系统的效率。同时,该器件具有较低的输入电容(Ciss)和较低的栅极电荷(Qg),有助于减少驱动电路的负担,提高系统的响应速度。

应用

LNP3709T1G由于其优异的电气性能和紧凑的封装形式,被广泛应用于多个领域。在电源管理方面,它常用于DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统(BMS)以及电源分配系统。在汽车电子领域,该器件适用于车载充电系统、电动助力转向系统(EPS)和电机驱动电路。
  此外,LNP3709T1G也适用于工业自动化设备、LED照明驱动电路以及消费类电子产品中的电源开关和负载控制。由于其低导通电阻和高效率的特性,特别适合需要高能效和低功耗的应用场景。
  在电机控制方面,LNP3709T1G可以用于H桥驱动电路、步进电机驱动器和直流电机控制器。其高电流承载能力和快速开关特性,使其能够在高频PWM控制下稳定运行,提供精确的电机控制性能。

替代型号

Si4410BDY, IRF7409, FDS6675, NTD4859N

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