LMUN2133RLT1G 是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)制造的双极性晶体管(BJT)阵列,内部集成了两个独立的NPN晶体管。该器件采用SOT-23-6小型封装,适用于需要高集成度和节省PCB空间的电路设计。每个晶体管具有相似的电气特性,使得其非常适合用于需要对称配置的应用,例如差分放大器或逻辑电平转换等场景。该晶体管阵列具备良好的稳定性和高频响应,是广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备中的通用型器件。
晶体管类型:NPN x2
集电极-发射极电压(Vce):30V
集电极电流(Ic):100mA
功耗(Pd):300mW
过渡频率(fT):100MHz
电流增益(hFE):在Ic=2mA时,hFE=110(最小值)
封装类型:SOT-23-6
LMUN2133RLT1G 内部集成了两个NPN晶体管,它们共享相同的电气特性,这种集成设计可以显著减少PCB布局中的元件数量并提高系统的可靠性。
该器件的SOT-23-6封装形式不仅节省空间,而且具有良好的热性能,适用于表面贴装工艺,适合大批量自动化生产。
每个晶体管的最大集电极-发射极电压为30V,最大集电极电流为100mA,适用于中低功率放大和开关应用。
其过渡频率(fT)高达100MHz,使其在高频放大电路中表现出色,能够胜任射频前端、音频放大和高速开关等应用场景。
电流增益(hFE)在Ic=2mA时最低为110,说明该晶体管具有较高的电流放大能力,适合用于需要高增益的模拟和数字电路中。
此外,LMUN2133RLT1G 的功耗为300mW,具备良好的热稳定性,能够在较宽的温度范围内稳定工作。
LMUN2133RLT1G 广泛应用于需要双晶体管结构的电路设计中,例如音频放大器、射频信号放大器和差分放大电路等模拟电路。
由于其高频响应特性,该器件也常用于无线通信设备中的射频前端电路,如低噪声放大器(LNA)和混频器等。
在数字电路中,LMUN2133RLT1G 可用于逻辑电平转换、缓冲器和驱动器电路,适用于微控制器外围接口电路的设计。
此外,该器件还适合用于电源管理电路中的开关应用,如DC-DC转换器、负载开关和LED驱动电路等。
由于其小型封装和高集成度,LMUN2133RLT1G 也非常适合用于便携式电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的信号处理和传感器接口电路。
BC847BDSXK, MBT3946B, 2N3904, 2N2222