产品系列：LMNR
　　封装类型：0201（0603公制）
　　电感值：4.7nH
　　电感公差：±20%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约4.5GHz
　　直流电阻（DCR）：最大约0.35Ω
　　额定电流（Irms）：约100mA（因温度上升而定）
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　焊接耐热性：符合J-STD-020标准
　　磁屏蔽类型：非屏蔽型
　　包装形式：编带卷装，适用于自动贴片机
　　终端电极：镍/锡电镀，兼容无铅回流焊工艺

LMNR03SB4R7M作为松下LMNR系列中的高频片式电感，具备优异的高频性能表现。其核心优势在于高Q值，在1GHz频率下Q值可达55以上，显著优于同尺寸普通电感，这意味着在射频电路中能量损耗更低，有助于提升整体系统效率与信号完整性。该电感采用精密陶瓷材料与多层薄膜制造工艺，确保了电感值的高度一致性与长期稳定性，即使在复杂电磁环境中也能维持可靠的电气性能。
　　其微型0201封装（0.6mm x 0.3mm x 0.3mm）极大节省了PCB空间，特别适用于智能手机、可穿戴设备、无线模块等对体积敏感的应用场景。虽然其额定电流相对较小，但足以满足大多数射频前端电路的偏置供电与匹配网络需求。由于其非屏蔽结构设计，成本较低且便于集成，但在强磁场干扰环境下需注意布局以避免耦合问题。
　　该器件具有良好的温度适应能力，可在-55℃至+125℃范围内稳定工作，适用于工业级与消费级多种环境条件。同时，其端子电极为镍/锡双层电镀结构，具备优异的可焊性与抗老化能力，支持无铅回流焊接工艺，符合RoHS环保指令要求。在生产过程中，该电感经过严格的老化筛选与电气测试，确保批量使用时的高可靠性与低失效率。

LMNR03SB4R7M广泛应用于各类高频电子设备中，尤其常见于移动通信领域。它常被用于智能手机、平板电脑和物联网模块中的射频前端电路，如功率放大器（PA）输出匹配、天线调谐网络、RF滤波器以及阻抗匹配电路等。在这些应用中，该电感负责精确控制信号路径的阻抗特性，优化射频传输效率并减少信号反射。
　　此外，该器件也适用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、NFC等短距离无线通信模块中的LC振荡电路或EMI滤波电路，帮助抑制高频噪声并提高接收灵敏度。在高速数字电路中，它可用于电源去耦与局部滤波，防止高频噪声通过电源线传播影响敏感模拟电路。由于其小型化特点，特别适合高密度PCB布局设计，能够有效提升单位面积内的功能集成度。
　　在测试仪器、射频识别设备和小型化基站模块中，该电感也发挥着重要作用。工程师在使用时应注意避免机械应力对其造成损伤，并合理规划PCB焊盘尺寸与回流焊曲线，以确保最佳焊接质量与长期可靠性。