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C0805X331K3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/27 14:17:14 查看 阅读:7

C0805X331K3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的 X7R 温度特性系列。该型号通常用于需要稳定性和可靠性的高频电路应用中,例如滤波、去耦和信号耦合等。其介质材料为 X7R,能够在较宽的温度范围内(-55°C 至 +125°C)保持电容值的稳定性。

参数

封装:0805
  电容值:33pF
  公差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  ESR:低
  频率特性:优异
  DC偏压特性:良好

特性

C0805X331K3HAC7800 具有高可靠性和稳定的电气性能,在广泛的温度和频率范围内表现良好。其 X7R 介质材料能够提供较小的容量变化,适合于对温度敏感的应用场景。
  这种电容器采用多层陶瓷结构设计,具有良好的频率响应特性和较低的等效串联电阻 (ESR),非常适合高频电路中的噪声抑制和电源去耦。
  此外,由于其小型化的 0805 封装,它易于在表面贴装技术 (SMT) 中使用,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

应用

C0805X331K3HAC7800 主要用于高频电路中,典型应用场景包括:
  1. 电源电路中的去耦和旁路。
  2. 滤波电路中的高频信号处理。
  3. RF 和无线通信模块中的信号耦合与解耦。
  4. 音频电路中的抗干扰和噪声抑制。
  5. 数据转换器输入/输出端的稳定化。
  6. 各种便携式设备中的高频匹配网络。

替代型号

C0805C331K4RACTU
  C0805C331K4PACTU
  GRM155R60J331KA01D

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C0805X331K3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15543卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-