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LMNP04SB6R8N 发布时间 时间:2025/12/27 10:34:52 查看 阅读:9

LMNP04SB6R8N是一款由松下(Panasonic)生产的多层陶瓷片式电感器(MLCI,Multi-Layer Chip Inductor),属于其LMNP系列。该系列产品专为高频应用环境设计,具备小型化、高Q值、低直流电阻等优点,适用于移动通信设备、无线模块、射频识别(RFID)、蓝牙、Wi-Fi及其他便携式电子设备中的射频匹配电路、滤波电路和噪声抑制电路。LMNP04SB6R8N的具体电感值为6.8nH,额定电流适中,适合在高频条件下稳定工作。该器件采用0402封装尺寸(1.0mm x 0.5mm x 0.55mm),符合现代电子产品对微型化和高密度贴装的需求。其结构采用先进的多层陶瓷与内部金属线圈集成技术,能够在保持小体积的同时提供良好的磁屏蔽性能和温度稳定性。此外,该电感器具有优异的焊接可靠性,支持回流焊工艺,并符合RoHS环保标准,适用于无铅焊接流程。由于其出色的高频特性,LMNP04SB6R8N常被用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及物联网(IoT)终端中的射频前端模块。

参数

型号:LMNP04SB6R8N
  电感值:6.8nH
  允许偏差:±0.3nH
  直流电阻(DCR):典型值约0.32Ω
  额定电流(Idc):约400mA(基于温升30°C)
  自谐振频率(SRF):最小值约4.5GHz
  Q值:在1GHz时典型值大于60
  封装尺寸:0402(1.0mm × 0.5mm × 0.55mm)
  温度范围:-55°C 至 +125°C
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C(部分条件可达+125°C)
  安装方式:表面贴装(SMT)
  兼容工艺:适用于回流焊(无铅)

特性

LMNP04SB6R8N多层片式电感器具备卓越的高频性能,其核心优势在于高Q值与稳定的电感特性,在1GHz高频环境下仍能维持优异的信号传输效率,有效减少能量损耗,提升射频电路的整体性能。该器件采用松下独有的多层陶瓷共烧技术,内部导体呈螺旋状分布,形成封闭磁路结构,显著降低电磁干扰(EMI)并提高磁屏蔽能力,从而避免对邻近元件造成耦合影响,特别适用于高密度PCB布局。其紧凑的0402封装不仅节省空间,还确保了与主流贴片工艺的高度兼容性,便于自动化贴装生产。材料选择方面,使用高温稳定陶瓷介质与银基内电极,保障了长期使用的可靠性和耐热冲击性能。在温度变化范围内,该电感的电感值漂移极小,表现出良好的温度系数控制,适用于宽温环境下的射频匹配网络。此外,该器件具备较低的直流电阻(DCR),有助于减少功率损耗,提高电源效率,尤其在电池供电设备中尤为重要。其自谐振频率高达4.5GHz以上,确保在2.4GHz和5GHz频段(如Wi-Fi 4/5/6、蓝牙5.x)中远离谐振点,保持纯感性阻抗行为,避免性能失真。整体结构经过优化设计,提升了机械强度和抗振动能力,适应严苛的工作环境。同时,产品通过AEC-Q200认证的部分测试项目,可用于对可靠性要求较高的消费类和工业类应用。
  

应用

该电感广泛应用于各类高频射频电路中,尤其是在移动通信终端设备中发挥关键作用。典型应用场景包括智能手机的射频前端模块(RF Front-End Module),用于功率放大器(PA)输出匹配、天线调谐网络以及接收路径的滤波电路。在无线局域网(WLAN)系统中,LMNP04SB6R8N可用于2.4GHz和5GHz双频段的LC滤波器或阻抗匹配网络,确保信号完整性与传输效率。此外,它也常见于蓝牙耳机、智能手表、健康监测设备等可穿戴产品中,承担射频信号路径中的无源匹配功能。在物联网(IoT)节点模块中,该电感用于Zigbee、Thread或NB-IoT通信单元的射频匹配,提升无线连接稳定性。由于其小型化与高性能特性,也被用于超薄笔记本电脑、平板电脑的无线模块中。在射频识别(RFID)读写器或标签电路中,该器件可用于谐振回路构建,增强能量耦合效率。此外,在高速数字信号线路中,该电感还可作为高频噪声抑制元件,配合电容构成π型或T型滤波器,抑制高频开关噪声对敏感模拟电路的干扰。因其良好的一致性与批量稳定性,适合大规模自动化生产使用。

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