时间：2025/12/27 10:56:35
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LMK316BJ475MLT是村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型化、高容量的表面贴装电容器系列，广泛应用于各类电子设备中以实现去耦、滤波和旁路等功能。型号中的编码遵循村田的标准命名规则：L代表叠层结构，M代表金属端子，K代表尺寸代码（在此为1608封装，即1.6mm x 0.8mm），3代表端头电极材料（三层电极），1代表温度特性（X5R），6代表电压等级（10V），B代表介质类型（Class II, X5R），J代表电容公差（±5%），475表示标称电容值为4.7μF（即47×10^5 pF），M代表包装形式（编带），LT则代表编带规格及可靠性等级。这款电容器在便携式电子产品中尤为常见，因其具备较高的体积效率，在有限的空间内提供较大的电容值。
作为一款X5R特性的电容器，LMK316BJ475MLT的工作温度范围为-55°C至+85°C，且在此温度区间内的电容变化率不超过±15%。其额定电压为10V DC，适合用于低电压电源轨的去耦应用，例如为微控制器、逻辑电路或模拟IC提供稳定的局部电源。由于采用镍阻挡层和锡外电极（Ni-Sn电极），该器件具有良好的可焊性和耐热性，适用于回流焊接工艺，并符合RoHS环保要求。
电容值：4.7μF
容差：±5%
额定电压：10V DC
温度特性：X5R
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
封装尺寸：1608 (1.6 x 0.8 mm)
电极结构：三层端子（3T）
介质类别：Class II
安装方式：表面贴装（SMD）
包装形式：编带（Tape & Reel）
RoHS合规性：是
LMK316BJ475MLT采用村田独有的超细层积技术和高介电常数陶瓷材料，实现了在小型封装中容纳较高电容值的能力。其核心优势在于高容量密度与小型化的完美结合，使得该电容器能够在空间受限的应用场景中替代更大尺寸的传统电容。X5R类电介质提供了相对稳定的温度响应特性，在-55°C到+85°C范围内电容漂移控制在±15%以内，远优于其他高介电材料如Y5V，因此更适合对稳定性有一定要求的信号耦合和电源去耦场合。
该器件采用了三层端子结构（Three-Terminal Capacitor Structure），有效降低了等效串联电感（ESL），从而提升了高频噪声抑制能力。这种结构通过优化内部电极布局，使电流路径更短、更对称，显著增强其在MHz至GHz频段的去耦性能，特别适用于高速数字电路中的瞬态电流补偿。此外，Ni-Sn外电极设计不仅确保了良好的焊接可靠性和抗热疲劳性能，还增强了器件在多次回流焊过程中的稳定性，避免因热应力导致的开裂或虚焊问题。
LMK316BJ475MLT具备优异的机械强度和抗弯曲能力，能够承受印刷电路板（PCB）在组装和使用过程中可能发生的轻微形变。村田在其制造过程中实施严格的品控流程，包括100%端子强度测试和高压筛选，以保证每颗电容器的长期可靠性。该产品还通过了AEC-Q200认证（若适用具体批次），可用于汽车电子等高可靠性要求领域。其低等效串联电阻（ESR）特性也有助于减少功耗和发热，提高系统整体能效。
LMK316BJ475MLT广泛应用于移动通信设备，如智能手机和平板电脑，主要用于处理器、内存模块和射频前端芯片的电源去耦网络中，以平抑电压波动并降低高频噪声干扰。在消费类电子产品中，该电容器常见于Wi-Fi模块、蓝牙芯片组以及LCD驱动电路的旁路设计，保障信号完整性与电源稳定性。
在工业控制与嵌入式系统中，该器件被用作微控制器单元（MCU）、FPGA和传感器接口电路的本地储能元件，帮助维持电源轨稳定，特别是在负载突变时提供快速响应的电流支持。其出色的高频响应特性也使其成为开关电源（SMPS）输出滤波环节的理想选择，配合其他大容量电解电容共同构成多级滤波网络，有效降低纹波电压。
此外，在汽车电子领域，尽管该型号非专为汽车级设计，但在某些非关键系统如车载信息娱乐系统（IVI）、仪表盘显示模块中仍被广泛采用。得益于其小型化和高可靠性特点，它也能用于便携医疗设备、可穿戴设备和物联网节点等对空间和功耗敏感的应用场景。
GRM155R61A475ME05D
CL10B475MOCRNPNC
C1608X5R1A475K
