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LMK212BJ225KGHT 发布时间 时间:2025/12/27 10:24:08 查看 阅读:14

LMK212BJ225KGHT是村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于村田的GJM系列或特定的车规级产品线,具有高可靠性、小尺寸和优异的电气性能。LMK212BJ225KGHT采用0805(2012公制)封装,额定电容为2.2μF(225表示2.2×10^5pF),额定电压为25V DC,绝缘材料类别为X5R,电容容差为±10%(K级)。该电容器专为需要稳定电容值和低等效串联电阻(ESR)的应用设计,适用于去耦、滤波、旁路和储能等电路场景。作为一款符合AEC-Q200标准的车规级元件,LMK212BJ225KGHT具备出色的耐温性、抗湿性和机械强度,能够在严苛的环境条件下长期稳定工作,广泛应用于汽车电子、工业控制、通信设备和消费类电子产品中。其镍阻挡层端子结构(Ni barrier terminal)有效防止了焊料迁移,提升了焊接可靠性和长期稳定性。此外,该器件还具备良好的直流偏压特性,在施加接近额定电压的直流偏置时仍能保持较高的有效电容值,适合现代高密度、低电压供电系统中的电源管理单元使用。

参数

型号:LMK212BJ225KGHT
  制造商:Murata
  封装/尺寸:0805 (2012mm)
  电容值:2.2μF (225K)
  额定电压:25V DC
  电容容差:±10%
  温度特性:X5R (±15% from -55°C to +85°C)
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  介质材料:陶瓷(Class II, BaTiO3-based)
  端子类型:镍阻挡层(Ni Barrier)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  符合标准:AEC-Q200, RoHS compliant
  电容稳定性:中等(受电压、温度影响较小)
  直流偏压性能:良好
  等效串联电阻(ESR):低
  等效串联电感(ESL):低

特性

LMK212BJ225KGHT具备多项关键特性,使其在众多MLCC产品中脱颖而出。首先,其采用X5R介电材料,确保了在-55°C至+85°C温度范围内电容变化率控制在±15%以内,相较于Y5V等材料具有更高的温度稳定性,适合对电容稳定性要求较高的应用场景。其次,该电容器额定电压为25V DC,在0805小型封装下实现2.2μF的大容量输出,体现了村田在材料配方与叠层工艺上的先进水平。在直流偏压特性方面,即使在施加16V或更高直流电压时,其有效电容仍可维持在标称值的70%以上,显著优于普通X5R电容,这对于现代低压大电流电源轨的去耦至关重要。此外,该器件采用镍阻挡层端子结构,有效防止铜离子向外部迁移,避免因焊料腐蚀导致的开路失效,极大提升了在高温高湿环境下的长期可靠性,特别适用于车载ECU、ADAS系统和动力控制系统。
  另一个重要特性是其符合AEC-Q200汽车电子元器件可靠性测试标准,通过了包括温度循环、高温高湿偏压、机械冲击和振动等多项严苛测试,确保在车辆运行过程中不会因环境应力而失效。同时,该电容器具备良好的抗弯曲 cracking 能力,能够承受PCB弯曲带来的机械应力,减少因板子变形引起的陶瓷裂纹风险。其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性使其在高频去耦应用中表现出色,能有效滤除开关电源产生的噪声,提升系统EMI性能。此外,产品采用编带包装,适合自动化贴片生产,提高了制造效率和一致性。整体而言,LMK212BJ225KGHT是一款兼顾高性能、高可靠性和量产适用性的高端MLCC,广泛用于对品质要求极高的工业与汽车领域。

应用

LMK212BJ225KGHT因其高可靠性与优良的电气性能,广泛应用于多个高要求领域。在汽车电子方面,它被大量用于发动机控制单元(ECU)、车身控制模块(BCM)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及电池管理系统(BMS)中,作为电源去耦、噪声滤波和电压稳定的关键元件。由于其符合AEC-Q200标准并具备优异的耐温性和抗湿性,能够在发动机舱等高温、高振动环境中长期稳定运行。在工业控制领域,该电容器常用于PLC控制器、伺服驱动器、工业电源模块和传感器接口电路中,提供稳定的滤波支持,确保系统在宽温范围内的可靠运行。
  在通信设备中,LMK212BJ225KGHT可用于基站电源、光模块供电电路和射频前端去耦,凭借其低ESR和良好高频响应,有效抑制电源噪声,提升信号完整性。在消费类电子产品中,如高端智能手机、平板电脑和笔记本电脑的PMU(电源管理单元)中,该电容也常被用作输入/输出滤波电容,尤其是在需要高电容密度和稳定性能的设计中。此外,在医疗电子设备和航空航天电子系统中,由于对元器件寿命和可靠性要求极高,该型号也被优先选用。其小尺寸封装使得在空间受限的高密度PCB布局中仍能实现高效布设,满足现代电子产品轻薄化与高性能并重的需求。

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LMK212BJ225KGHT参数

  • 现有数量6,666现货
  • 价格1 : ¥1.43000剪切带(CT)3,000 : ¥0.25283卷带(TR)
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容2.2 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-