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LMK212ABJ475KG-T 发布时间 时间:2025/12/27 10:10:31 查看 阅读:27

LMK212ABJ475KG-T是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于高性能、高可靠性的表面贴装电容器系列,广泛应用于各类电子设备中,特别是在需要稳定电容值和低等效串联电阻(ESR)的场合。此型号的电容器采用先进的陶瓷材料和制造工艺,能够在宽温度范围内保持良好的电性能。其额定电容为4.7μF,额定电压为10V,适用于直流偏置条件下要求较高电容稳定性的电源去耦、滤波和旁路应用。该器件符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,适合现代绿色电子产品的需求。由于其小型化设计(尺寸代码为2125,即0805英制尺寸),LMK212ABJ475KG-T非常适合空间受限的高密度PCB布局。

参数

电容:4.7μF
  额定电压:10V DC
  电容容差:±10%
  温度特性:X5R
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  尺寸代码:2125 (0805)
  长度:2.0mm ±0.2mm
  宽度:1.25mm ±0.2mm
  厚度:1.25mm Max
  端电极:Ni/Sn(镍/锡)
  绝缘电阻:≥40MΩ 或 RC ≥ 600Ω·F(取较大者)
  耐电压:30V AC 或 60V DC(5秒)
  等效串联电阻(ESR):典型值低于50mΩ(频率相关)
  纹波电流:依据电路条件而定

特性

LMK212ABJ475KG-T采用X5R型陶瓷介质,具有良好的温度稳定性,在-40°C到+85°C的温度范围内,电容变化率不超过±15%,确保了在不同环境温度下电性能的一致性。这种材料体系相较于Y5V等类型,在温度变化时表现出更小的电容漂移,因此更适合用于对电容稳定性要求较高的应用场景。
  该电容器具备优异的直流偏置特性。在施加接近额定电压的直流偏压时,仍能保持较高比例的标称电容值,这对于电源轨的去耦尤为重要。许多普通MLCC在接近额定电压时电容值会大幅下降,而LMK212ABJ475KG-T通过优化内部结构和介质配方,显著提升了在实际工作电压下的有效电容。
  其小型化的0805封装形式不仅节省PCB空间,还便于自动化贴片生产,提高了制造效率和产品一致性。同时,该器件具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),有助于减少高频噪声和电压波动,提升电源完整性。
  此外,LMK212ABJ475KG-T具备良好的机械强度和抗热冲击能力,能够承受回流焊过程中的高温循环而不损坏。其端电极为三层电极结构(铜-镍-锡),增强了焊接可靠性并防止因硫化导致的失效问题,特别适用于工业级和汽车电子等严苛工作环境。
  该产品符合AEC-Q200标准的部分应力测试要求,虽非完全车规认证型号,但其可靠性已足够满足多数消费类、工业类及部分车载辅助系统的设计需求。整体而言,这是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的通用型高性能陶瓷电容器。

应用

主要用于便携式消费类电子产品中的电源管理单元,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,作为DC-DC转换器输出端的滤波电容或IC供电引脚的去耦元件。在这些应用中,它能够有效平滑电压波动,抑制高频噪声,保障敏感模拟和数字电路的稳定运行。
  广泛用于通信模块、无线射频前端电路以及网络设备主板中,承担信号耦合、旁路和储能功能。由于其低ESR特性,特别适合作为高速处理器、FPGA或ASIC芯片的本地去耦电容,以应对瞬态电流变化带来的电压跌落问题。
  在工业控制设备、医疗仪器和测量仪器中,该电容器被用于精密电源电路中,提供稳定的能量储备并降低电源噪声,从而提高系统的测量精度和运行稳定性。
  也可应用于LED驱动电源、传感器模块和电池管理系统(BMS)等中小型功率电子系统中,发挥其高电容密度和良好频率响应的优势。此外,在汽车电子中的非动力控制系统,例如信息娱乐系统、车身控制模块(BCM)和仪表盘显示单元中也有广泛应用。
  由于其符合RoHS指令且不含卤素,适合出口型产品和环保要求严格的项目使用。总之,LMK212ABJ475KG-T是一款通用性强、适应面广的表贴陶瓷电容,适用于多种中低压直流电路中的滤波、去耦和储能需求。

替代型号

GRM21BR60J476KE39L
  CL21B475KAFNNNE
  C2012X5R0J476M

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LMK212ABJ475KG-T参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容4.7 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用SMPS 过滤器
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-