时间：2025/12/27 9:24:47
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LMK105ABJ225KVHF是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型X5R介电质系列，具有较高的静电容量和良好的温度稳定性，适用于各类电子设备中的去耦、滤波和旁路应用。此型号的封装尺寸为0603（公制1608），额定电压为10V DC，标称电容值为2.2μF（微法），允许偏差为±10%。由于其小型化设计和高可靠性，LMK105ABJ225KVHF广泛用于移动通信设备、消费类电子产品、便携式设备以及电源管理电路中。
该电容器采用镍/镍（Ni/Ni）内部电极结构，并经过无铅兼容工艺处理，符合RoHS环保标准，适合回流焊装配流程。在实际应用中，尽管其不具备高Q值或低损耗特性，但凭借稳定的电容表现和较宽的工作温度范围（-55°C 至 +85°C），成为许多中等性能要求场景下的优选元件。需要注意的是，MLCC的电容值会随施加直流偏压而下降，因此在电源去耦等高压应用场景下需结合实际工作条件评估有效电容。
电容: 2.2μF
电压: 10V
容差: ±10%
温度特性: X5R
工作温度范围: -55°C ~ +85°C
封装尺寸: 0603 (1608 公制)
介质材料: 陶瓷
安装类型: 表面贴装 (SMD)
电极材质: 镍/镍 (Ni/Ni)
产品系列: LMK
是否无铅: 是
是否符合RoHS: 是
LMK105ABJ225KVHF作为村田出品的一款主流规格多层陶瓷电容器，具备优良的电气稳定性和机械可靠性。其核心介电材料为X5R型陶瓷，保证了在-55°C到+85°C的宽温度范围内，电容值变化不超过±15%，这对于大多数非精密模拟电路和数字系统的电源去耦而言是可接受的性能水平。相较于Y5V等介电类型，X5R在温度稳定性与体积效率之间实现了良好平衡，使该器件适用于对长期稳定性有一定要求的应用环境。
该电容器采用先进的叠层制造工艺，内部由数十甚至上百层交替排列的陶瓷介质与金属电极构成，从而在微小的0603封装内实现高达2.2μF的标称容量。然而值得注意的是，随着直流偏置电压的增加，实际可用电容会显著降低——例如在接近10V额定电压时，其有效电容可能仅保留初始值的60%~70%。因此在用于DC-DC转换器输出滤波或LDO输入旁路时，必须参考制造商提供的直流偏压特性曲线进行降额设计。
此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有利于高频噪声抑制。但由于其固有的压电效应，在受到机械应力或交流信号激励时可能会产生微小的噪声（称为“啸叫”现象），在音频敏感设备中应加以注意。整体而言，LMK105ABJ225KVHF以其成熟的技术、可靠的品质和广泛的供货渠道，成为现代电子设计中常用的被动元件之一。
LMK105ABJ225KVHF广泛应用于各类需要中等容量滤波和去耦功能的电子系统中。常见用途包括智能手机、平板电脑、无线模块和其他便携式消费类电子产品中的电源管理单元，用于平滑DC-DC变换器输出纹波、抑制瞬态电压波动并提高系统稳定性。在微处理器、FPGA、ASIC等数字芯片的供电引脚附近，该电容器常被用作局部储能元件，以应对高速开关引起的电流突变，确保电源完整性。
此外，它也适用于工业控制设备、传感器接口电路、物联网终端节点以及家用电器中的低压电源轨（如3.3V、5V）滤波。在射频模块中，可用于偏置电路的交流接地或级间耦合，虽然不适用于高频谐振电路（因其Q值不高），但在一般信号路径中仍能发挥良好作用。由于其符合无铅焊接标准且支持自动贴片工艺，非常适合大规模自动化生产环境使用。对于空间受限的设计，其0603封装提供了容量与尺寸之间的合理折衷，是替代更大封装（如0805或1206）MLCC的理想选择，前提是满足电压降额和机械强度要求。
GRM155R71E225KA01D
CL10A225KO8NNNC
C1608X5R1A225K
