LMBR0530XFT1G 是安森美半导体(ON Semiconductor)生产的一款肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode),采用先进的T3Pak封装技术,属于表面贴装型器件。该二极管以其低正向压降、高效率和良好的热性能而闻名,适用于对能效和空间布局要求较高的应用场合。
器件类型:肖特基二极管
最大重复峰值反向电压(VRRM):30V
最大平均整流电流(IO):5A
正向压降(VF):0.45V @ IF=5A
最大反向漏电流(IR):0.5mA @ VR=30V
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:T3Pak,表面贴装
LMBR0530XFT1G的主要特性之一是其低正向压降,这有助于减少功率损耗并提高整体系统效率。在5A工作电流下,正向压降仅为0.45V,显著优于传统硅二极管。此外,该器件具备较高的浪涌电流承受能力,能够应对瞬时过载情况,提高了系统的可靠性。
另一个显著特点是其优异的热性能。T3Pak封装设计具有良好的热管理能力,可有效将热量从芯片传导到PCB板上,从而降低器件的工作温度,延长使用寿命。该封装形式也支持紧凑的PCB布局,适用于高密度电子设备的设计。
该二极管还具有快速开关特性,使其适用于高频整流和开关电源应用。由于肖特基二极管没有少数载流子存储效应,因此其反向恢复时间极短,从而减少了开关损耗,提高了系统的工作频率上限。
LMBR0530XFT1G广泛应用于各类电源管理系统中,包括DC-DC转换器、同步整流电路和电源适配器等。在这些应用中,低正向压降和快速开关特性有助于提高电源转换效率,同时降低热量产生,提高系统的稳定性和可靠性。
该器件也常用于电池供电设备,如便携式电子产品和电动车充电系统。在这些应用中,高效率和良好的热管理能力尤为重要,以确保设备长时间运行而不会过热。
此外,LMBR0530XFT1G还可用于逆变器和UPS(不间断电源)系统中,作为高频整流元件,以提高整体系统的能效和响应速度。
SB530, SR530, MBR0530