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LMBD3004ALT1G 发布时间 时间:2025/8/14 1:43:35 查看 阅读:15

LMBD3004ALT1G 是安森美半导体(ON Semiconductor)推出的一款高性能、低功耗的双极型晶体管(NPN型)阵列器件。该器件采用先进的制造工艺,具有优异的电气性能和高可靠性,适用于广泛的模拟和数字电路应用。LMBD3004ALT1G 封装形式为SOT-23,适用于表面贴装技术(SMT),适合在空间受限的电路板设计中使用。

参数

类型:NPN晶体管阵列
  集电极-发射极电压(VCEO):100V
  集电极电流(IC):200mA
  功率耗散(PD):300mW
  工作温度范围:-55°C至+150°C
  封装类型:SOT-23

特性

LMBD3004ALT1G 是一款具有优异性能的NPN晶体管阵列,其主要特性包括高耐压、高电流容量以及良好的热稳定性。该器件的集电极-发射极电压(VCEO)为100V,能够承受较高的电压应力,适用于中高压应用。集电极电流(IC)额定值为200mA,满足大多数中低功率晶体管开关和放大需求。此外,LMBD3004ALT1G 的功率耗散为300mW,能够在较高的温度环境下稳定工作。
  该器件采用先进的硅外延平面工艺制造,具有良好的一致性和可靠性。LMBD3004ALT1G 内部包含两个独立的NPN晶体管,可分别用于独立的电路设计,提高电路集成度并减少元件数量。其SOT-23封装形式不仅节省空间,还支持自动化贴装工艺,适用于大批量生产。该器件的高可靠性和长期稳定性使其成为工业控制、消费电子、汽车电子等领域的理想选择。
  在电气性能方面,LMBD3004ALT1G 具有较低的饱和压降(VCE(sat)),有助于降低功耗并提高效率。其快速开关特性适用于高频开关电路和脉宽调制(PWM)控制。此外,该器件的增益(hFE)范围宽广,能够在不同工作条件下保持稳定的放大性能。LMBD3004ALT1G 还具备良好的温度稳定性,能够在极端环境温度下正常工作,适用于户外和工业现场的应用场景。

应用

LMBD3004ALT1G 主要用于需要高可靠性和高性能的电子系统中。常见的应用包括模拟和数字电路中的开关和放大电路、电源管理和DC-DC转换器、LED驱动电路、传感器接口电路以及逻辑电平转换电路。该器件特别适合用于需要中高压和中低电流控制的场合,例如工业控制设备、自动测试设备(ATE)、消费类电子产品以及汽车电子模块。由于其高集成度和小封装特性,LMBD3004ALT1G 也广泛应用于便携式电子设备和嵌入式系统中。

替代型号

LMBT3004LT1G, BCX70K, MMBD3004ALT1

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