LM75BIM是一款数字温度传感器芯片,由NXP Semiconductors生产。它通过I2C总线接口提供温度测量功能,广泛应用于各种电子设备中,用于监测环境温度并提供温度报警功能。该芯片具有高精度和低功耗的特点,适用于工业控制、消费电子和通信设备等领域。
工作电压:2.7V至5.5V
工作温度范围:-55°C至+125°C
温度分辨率:0.125°C
精度:±1°C(典型值)
接口类型:I2C
封装类型:SOIC
LM75BIM的主要特性包括宽工作电压范围(2.7V至5.5V),使其适用于多种电源条件。其高精度温度测量功能(±1°C典型值)确保了温度监测的可靠性。芯片内置的I2C接口简化了与微控制器或其他主设备的通信,降低了系统设计的复杂性。LM75BIM还具有低功耗模式,适用于电池供电设备。此外,该芯片支持温度报警功能,当温度超过预设阈值时,可以触发中断信号,提高系统的响应能力。
LM75BIM的温度分辨率可达0.125°C,使其在需要高精度温度测量的应用中表现出色。其工作温度范围为-55°C至+125°C,适用于各种恶劣环境条件。芯片采用SOIC封装,便于集成到电路板中,并具有良好的热稳定性和长期可靠性。
LM75BIM广泛应用于工业控制系统,用于监测设备温度并提供过热保护功能。在消费电子产品中,如笔记本电脑、平板电脑和智能电视,它用于监测内部温度以防止过热。通信设备中使用LM75BIM可以确保设备在安全温度范围内运行。此外,该芯片还可用于汽车电子系统、医疗设备和智能家居设备中的温度监测和控制。
在工业自动化系统中,LM75BIM可用于监测电机、电源模块和其他关键部件的温度,以防止过热损坏。在数据中心和服务器系统中,该芯片用于监测环境温度并优化冷却系统的运行。消费电子产品制造商利用LM75BIM的高精度温度测量功能来提高设备的可靠性和用户体验。汽车电子系统中,LM75BIM可用于监测电池组、发动机控制单元和其他关键部件的温度,以确保系统的稳定运行。
LM75AIM, TMP100