LM75BIM-3是一种数字温度传感器芯片,由NXP Semiconductors制造。它广泛应用于各种电子设备中,用于监测环境温度并提供数字输出。LM75BIM-3采用I2C总线接口,具有高精度和低功耗的特点,适用于工业控制、计算机系统、消费电子产品等多种应用。
制造商:NXP Semiconductors
产品类型:温度传感器
接口类型:I2C
工作电压:2.7V至5.5V
工作温度范围:-55°C至+125°C
精度:±1°C(典型值)
分辨率:9位ADC(0.5°C/LSB)
封装类型:SOIC
引脚数:8
温度监测范围:-25°C至+100°C
报警输出:开漏输出
最大工作电流:500μA(典型值)
LM75BIM-3的主要特性包括高精度温度测量、宽工作温度范围、低功耗设计以及I2C接口的兼容性。该芯片内置一个9位ADC,提供0.5°C/LSB的分辨率,能够精确测量环境温度。其工作电压范围为2.7V至5.5V,适用于多种电源供应条件。LM75BIM-3还具有一个可编程的温度报警输出功能,用户可以根据需要设置温度阈值。此外,该芯片采用SOIC封装,具有8个引脚,便于在各种电路板上安装和使用。
LM75BIM-3的低功耗设计使其在电池供电设备中表现出色,典型工作电流仅为500μA。其宽工作温度范围(-55°C至+125°C)使其适用于极端环境下的温度监测。该芯片的I2C接口兼容性使其能够轻松集成到现有的I2C总线系统中,无需额外的硬件支持。此外,LM75BIM-3还具有温度监测范围(-25°C至+100°C),适用于多种应用场景。
LM75BIM-3广泛应用于工业控制系统、计算机和服务器、消费电子产品、汽车电子系统以及环境监测设备。在工业控制系统中,它可以用于监测设备温度,确保设备在安全范围内运行。在计算机和服务器中,LM75BIM-3可以用于监测CPU和GPU的温度,防止过热损坏。在消费电子产品中,它可以用于监测电池温度,确保设备的安全运行。在汽车电子系统中,它可以用于监测发动机和电池的温度。在环境监测设备中,它可以用于监测室内和室外环境温度。
TMP75BIDGKR, DS75LX, MAX6625, STLM75