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LKSH2272MESY 发布时间 时间:2025/10/6 23:49:36 查看 阅读:17

LKSH2272MESY是一款由利科电子(Lika Electronic)生产的红外遥控接收模块,广泛应用于各类需要红外信号接收的电子产品中。该模块内部集成了红外接收二极管、前置放大器、自动增益控制电路、带通滤波器以及解调电路,能够将接收到的红外载波信号转换为数字信号输出,便于微控制器或其他逻辑电路进行处理。LKSH2272MESY采用小型化封装设计,通常为3引脚结构,分别为VCC、GND和OUT,适用于空间受限的应用场景。该器件工作电压范围宽,兼容5V和3.3V系统,具有较高的抗干扰能力和稳定性,能够在复杂电磁环境中可靠运行。其典型载波频率为38kHz,也可支持36kHz、40kHz等常见频率,适配多种红外遥控编码协议,如NEC、RC5、Sony SIRC等。由于其高集成度和即插即用特性,LKSH2272MESY被广泛用于家用电器、消费类电子产品和工业控制设备中的无线遥控接收单元。

参数

工作电压:2.7V ~ 5.5V
  静态电流:≤1.2mA
  工作温度范围:-25℃ ~ +70℃
  存储温度范围:-40℃ ~ +85℃
  接收中心频率:38kHz(可定制36kHz/40kHz)
  峰值灵敏度波长:940nm
  响应时间:≤1μs
  输出电平兼容性:TTL/CMOS
  封装形式:Φ3mm或Φ5mm圆头直插式三脚封装
  方向性:±30°视角范围
  抗光干扰能力:内置光滤波层,抑制日光及荧光灯干扰

特性

LKSH2272MESY具备优异的抗环境光干扰能力,其内部集成的光滤波材料可有效抑制太阳光、白炽灯和荧光灯等常见光源对红外接收性能的影响,确保在强光环境下仍能稳定接收遥控信号。该模块采用高增益低噪声前置放大器与自动增益控制(AGC)技术相结合的设计方案,能够在远距离或弱信号条件下保持良好的接收灵敏度,同时避免因信号过强导致的饱和失真。其内置的带通滤波器精确匹配38kHz载频,大幅削弱非目标频率的噪声干扰,提升信噪比。解调电路采用锁相环或脉冲宽度识别技术,能够准确还原NEC等主流编码格式的数据帧,降低误码率。该器件还具备快速启动能力,在上电后数毫秒内即可进入正常工作状态,满足实时响应需求。封装结构经过优化设计,具有良好的机械强度和密封性,防止灰尘、湿气侵入,延长使用寿命。引脚排列符合行业标准,便于自动化贴装与手工焊接。此外,LKSH2272MESY在生产过程中经过严格的老化测试和性能筛选,保证批次一致性,适合大规模批量应用。
  LKSH2272MESY的功耗表现优秀,静态电流低于1.2mA,适用于对能耗敏感的电池供电设备。其输出端采用推挽或开漏结构,可直接连接到MCU的GPIO口,无需额外电平转换电路。在电磁兼容性方面,模块内部布局合理,减少EMI辐射并增强抗扰度,通过多项国际安规认证,适用于出口型产品设计。整体而言,该器件以高可靠性、低成本和易用性著称,是替代分立元件搭建红外接收电路的理想选择。

应用

LKSH2272MESY广泛应用于各类带有红外遥控功能的消费类电子产品中,例如液晶电视、机顶盒、DVD播放器、音响系统等家用视听设备,作为主控板上的红外信号采集单元。在空调、电风扇、加湿器等智能家电中,它负责接收用户通过遥控器发送的操作指令,实现开关、模式切换、风速调节等功能。此外,该模块也常见于玩具、遥控灯具、电动窗帘控制系统以及小型工业遥控装置中,提供简单可靠的无线通信接口。由于其体积小巧且安装灵活,特别适合嵌入式面板或狭小空间内的布局需求。在教育实验套件和DIY电子项目中,LKSH2272MESY因其使用简便、资料丰富而成为红外通信模块的首选之一。配合Arduino、STM32、ESP32等开发平台,开发者可快速实现红外信号的解码与学习功能,构建智能家居原型系统。同时,该器件还可用于远程数据传输场景,如低速率传感器数据回传或状态指示信号接收,拓展了其在物联网边缘节点中的潜在应用价值。

替代型号

HS0038B
  VS1838B
  IRM5638

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LKSH2272MESY参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格250 : ¥24.11112散装
  • 系列LKS
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容2700 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定71 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命85°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用音频
  • 不同低频时纹波电流2.5 A @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流-
  • 阻抗-
  • 引线间距0.394"(10.00mm)
  • 大小 / 尺寸0.787" 直径(20.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)1.850"(47.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式