时间:2025/12/27 8:22:03
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2SC4672G-B-AB3是一款由东芝(Toshiba)公司生产的NPN型硅晶体管,主要用于高频放大和开关应用。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有优异的高频响应性能和稳定性,适合在高频率工作的射频(RF)电路中使用。2SC4672G-B-AB3封装形式为小型表面贴装型(S-Mini),其紧凑的封装设计有利于节省印刷电路板(PCB)空间,适用于现代便携式电子设备。该晶体管经过优化设计,具备低噪声、高增益和良好的线性度特性,广泛应用于无线通信设备、音频前置放大器、高频信号处理模块等场合。此外,该器件符合环保要求,满足RoHS指令标准,适合无铅回流焊工艺。由于其可靠的电气性能和稳定的温度特性,2SC4672G-B-AB3在工业控制、消费电子及通信系统中得到了广泛应用。
类型:NPN
集电极-发射极击穿电压(VCEO):50V
集电极电流(IC):150mA
直流电流增益(hFE):70~700(测试条件:VCE=6V, IC=5mA)
特征频率(fT):8GHz
噪声系数(NF):1.1dB(典型值,f=1GHz)
功率耗散(PD):150mW
工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
封装类型:S-Mini (USP-6C)
极性:NPN
过渡频率:8GHz
最大集电极电流:150mA
集电极-基极电压(VCBO):70V
发射极-基极电压(VEBO):4V
2SC4672G-B-AB3晶体管具备出色的高频性能,其特征频率(fT)高达8GHz,使其能够在GHz级别的高频环境下稳定工作,特别适用于微波和射频放大电路。该器件在高频段表现出低噪声特性,典型噪声系数仅为1.1dB(在1GHz频率下),这对于需要高信噪比的应用如无线接收前端、低噪声放大器(LNA)等至关重要。晶体管的直流电流增益(hFE)范围宽广,达到70至700,在不同工作电流条件下仍能保持较高的放大倍数,提升了电路设计的灵活性与适应性。此外,其增益平坦度良好,在宽频带内增益波动小,有助于实现更线性的信号放大效果。
该器件采用S-Mini小型封装(USP-6C),尺寸紧凑,适合高密度贴装的现代电子产品,如智能手机、无线模块、蓝牙设备和Wi-Fi收发器等。封装结构具有良好的热传导性能和机械稳定性,能够在较宽的温度范围内可靠运行(工作结温从-55°C到+150°C)。2SC4672G-B-AB3还具备较高的击穿电压参数,集电极-发射极电压可达50V,集电极-基极电压达70V,增强了其在瞬态电压或负载突变情况下的耐受能力。同时,较低的寄生电容设计减少了高频信号的损耗和相位失真,提高了整体电路效率。
在制造工艺方面,该晶体管采用先进的硅外延平面技术,确保了器件的一致性和长期可靠性。产品通过了严格的品质认证,符合无铅和绿色环保标准(RoHS合规),支持现代电子产品的环保要求。其电气参数经过严格筛选和测试,保证批次间一致性,便于自动化贴片生产。此外,该器件对静电敏感度较低,具备一定的抗ESD能力,降低了在生产和使用过程中的损坏风险。综合来看,2SC4672G-B-AB3是一款高性能、高可靠性的高频NPN晶体管,适用于对噪声、增益和频率响应有严苛要求的应用场景。
2SC4672G-B-AB3广泛应用于高频和射频电子系统中,典型用途包括无线通信设备中的低噪声放大器(LNA),用于增强接收到的微弱射频信号,提高接收灵敏度。在移动通信终端如智能手机、平板电脑和物联网模块中,该晶体管可用于3G/4G/5G射频前端电路,执行小信号放大任务。此外,它也适用于UHF频段的电视调谐器、卫星接收装置和无线遥控系统中的高频放大级。
在测试仪器和测量设备中,2SC4672G-B-AB3因其低噪声和高增益特性,常被用于高频信号发生器、频谱分析仪和示波器的前置放大电路。在民用和工业领域的无线传感器网络、RFID读写器、蓝牙和ZigBee通信模块中,该器件能够有效提升信号传输质量和系统稳定性。
此外,该晶体管还可用于高速开关电路,例如脉冲信号放大器、数字逻辑接口驱动电路以及高速数据传输系统中的缓冲级。由于其良好的温度稳定性和长期可靠性,2SC4672G-B-AB3也被应用于汽车电子系统中的车载通信模块和导航设备。总之,凡是需要在高频条件下实现低噪声、高增益放大的应用场景,都是2SC4672G-B-AB3的理想选择。
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"2SC4672",
"2SC4672-R",
"2SC4672G-B"
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