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LKS2A122MESZ 发布时间 时间:2025/10/7 3:40:57 查看 阅读:9

LKS2A122MESZ是一款由Luger Semiconductor(卢格半导体)生产的表面贴装肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode),采用双二极管共阴极配置,封装形式为Micro SMA(也称SOD-123W),适用于高密度、小尺寸的便携式电子设备。该器件专为高效能、低电压应用设计,具有较低的正向导通压降和快速的反向恢复特性,能够有效提升电源转换效率并减少功率损耗。LKS2A122MESZ广泛应用于开关模式电源(SMPS)、DC-DC转换器、逆变器、续流与极性保护电路等场景。其小型化封装适合自动化贴片生产,满足现代电子产品对微型化和高可靠性的需求。器件符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,适用于绿色电子产品制造。工作结温范围通常为-55°C至+150°C,能够在较宽的环境温度下稳定运行,适合工业级和消费类电子产品的使用条件。

参数

类型:肖特基二极管
  配置:双共阴极
  封装:Micro SMA (SOD-123W)
  正向电流(If):2A
  峰值重复反向电压(VRRM):20V
  直流反向电压(VR):20V
  正向压降(VF):典型值0.34V @ 0.5A,最大值0.48V @ 2A
  反向漏电流(IR):最大50μA @ 20V,25°C
  反向恢复时间(trr):≤5ns
  工作结温(Tj):-55°C 至 +150°C
  热阻抗(RθJA):约250°C/W
  安装类型:表面贴装

特性

LKS2A122MESZ的核心特性之一是其低正向导通压降,这得益于其采用的肖特基势垒结构。在典型工作条件下,当正向电流为0.5A时,其正向压降仅为0.34V左右,即使在满载2A电流下,最大压降也不超过0.48V。这一特性显著降低了导通状态下的功率损耗,提升了整体能效,特别适用于电池供电设备或对能效要求较高的电源系统。相比传统的PN结二极管,肖特基二极管没有少子存储效应,因此具备极快的开关速度,其反向恢复时间(trr)不超过5纳秒,几乎可以忽略不计。这种快速响应能力使其在高频开关电路中表现优异,例如在同步整流、DC-DC降压/升压转换器中,能有效减少开关过程中的能量损耗和电磁干扰(EMI)。
  该器件采用双共阴极配置,即将两个肖特基二极管的阴极连接在一起,这种结构常用于全波整流或双路输出的同步整流拓扑中,简化了PCB布局并节省空间。Micro SMA封装尺寸紧凑,典型外形尺寸约为2.7mm x 1.6mm x 1.1mm,适合高密度贴装,同时具备良好的散热性能,能够在有限的空间内实现高效的热管理。器件的反向击穿电压为20V,适用于低电压电源系统,如5V、12V或19V的直流电源转换应用。此外,其低反向漏电流(最大50μA @ 20V)确保了在关断状态下的高阻断性能,减少了待机功耗。
  LKS2A122MESZ还具备出色的热稳定性,可在-55°C至+150°C的结温范围内正常工作,适应严苛的工业环境和高温运行条件。其封装材料符合JEDEC标准,具备良好的机械强度和焊接可靠性,支持回流焊和波峰焊工艺。由于其无铅设计和符合RoHS及无卤素规范,该器件可广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子和工业控制等领域,满足现代电子产品对环保和可靠性的双重需求。

应用

LKS2A122MESZ广泛应用于各类需要高效、低损耗整流功能的电子电路中。典型应用场景包括便携式电子设备的电源管理模块,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的DC-DC转换器,用于提高电池续航能力和充电效率。在AC-DC和DC-DC开关电源中,它常作为次级侧的整流二极管,替代传统快恢复二极管以降低导通损耗。该器件也适用于光伏逆变器、LED驱动电源、USB充电接口的保护电路以及电机驱动中的续流二极管。由于其小型封装和高性能特性,特别适合空间受限的高密度PCB设计,如可穿戴设备、物联网终端和微型传感器模块。此外,在汽车电子系统中,可用于车载信息娱乐系统或辅助电源模块,提供稳定的电压转换和反向保护功能。

替代型号

SK23

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LKS2A122MESZ参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格250 : ¥26.25884散装
  • 系列LKS
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容1200 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命85°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用音频
  • 不同低频时纹波电流2.15 A @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流-
  • 阻抗-
  • 引线间距0.394"(10.00mm)
  • 大小 / 尺寸0.866" 直径(22.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)1.457"(37.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式