核心架构：ARM Cortex-M7
　　主频：300 MHz
　　闪存容量：2MB
　　SRAM容量：384KB
　　封装类型：144-TFBGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：1.62V 至 3.6V
　　ADC分辨率：12位
　　ADC通道数：16
　　定时器数量：8
　　PWM通道数：12
　　通信接口：以太网、USB、CAN、SPI、I2C、UART

80MXC3900M30X35 具备强大的处理能力和丰富的外设组合，ARM Cortex-M7内核支持浮点运算和数字信号处理（DSP）指令，能够高效执行复杂的算法。该MCU配备高达2MB的Flash存储器和384KB的SRAM，确保了程序存储和数据处理的高效性。
　　其外设接口丰富，包括10/100以太网MAC、全速USB 2.0控制器、CAN 2.0B控制器、多个SPI、I2C和UART接口，便于实现多协议通信和系统扩展。此外，该器件还支持多种定时器和PWM通道，适用于电机控制和精密时序控制应用。
　　在模拟性能方面，该MCU内置12位ADC，支持最多16个通道，采样率高达1MSPS，能够满足高精度数据采集需求。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适应工业级环境要求，适用于各种严苛工况下的应用。
　　80MXC3900M30X35 还集成了多种安全特性，如加密加速器（AES、SHA、TRNG等），支持安全启动和固件更新，确保系统的数据安全性和完整性。

80MXC3900M39X35 主要应用于工业自动化控制系统、智能物联网设备、车载信息娱乐系统、医疗设备、楼宇自动化和智能家电等领域。其高性能处理能力和丰富的通信接口使其成为边缘计算和嵌入式智能设备的理想选择。
　　在工业自动化中，该MCU可用于PLC、HMI和运动控制系统；在物联网应用中，可用于智能网关、边缘节点和传感器聚合器；在汽车电子中，可用于车载导航、车身控制和远程信息处理系统；在医疗设备中，可用于便携式诊断设备和生命体征监测系统；在智能家居中，可用于语音助手、家庭网关和智能恒温控制器等设备。

ATSAME70Q21A, ATSAME70Q21B, ATSAME70Q20B