型号：LKS1V822MESY
　　封装：SOD-123FL
　　极性：单个肖特基二极管
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：20V
　　最大直流阻断电压（VR）：20V
　　最大RMS电压（VRMS）：14V
　　最大平均正向整流电流（IF(AV)）：1A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A（8.3ms单半正弦波）
　　最大正向电压（VF）：0.5V @ 1A, 25°C
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 20V, 25°C；1.0mA @ 20V, 125°C
　　最大反向恢复时间（trr）：4ns
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　热阻（RθJA）：约200°C/W（依PCB布局而定）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

LKS1V822MESY的核心特性源于其先进的肖特基势垒结构，该结构通过金属-半导体接触形成整流结，而非传统的PN结，从而显著降低了正向导通压降。在1A电流条件下，其典型正向压降仅为0.5V左右，远低于普通硅二极管的0.7V～1.0V水平，这直接减少了导通状态下的功率损耗（P = Vf × If），提升了系统整体能效，尤其在低电压、大电流应用场景中优势明显。例如，在5V或3.3V供电的DC-DC转换电路中，使用该器件作为续流或整流二极管，可有效降低温升，提高电源模块的稳定性和寿命。此外，其极短的反向恢复时间（trr ≤ 4ns）意味着在高频开关环境下几乎不存在反向恢复电荷（Qrr）带来的开关损耗和电磁干扰（EMI）问题，因此特别适用于工作频率高达数百kHz甚至MHz级别的开关电源和同步整流辅助电路。
　　该器件的SOD-123FL封装是一种超小型表面贴装封装，外形紧凑（典型尺寸约为2.7mm × 1.6mm × 1.1mm），有助于节省PCB空间，满足现代电子产品对小型化和高集成度的需求。同时，该封装具备良好的散热性能和机械稳定性，适合回流焊和波峰焊工艺，兼容主流SMT生产线。LKS1V822MESY还表现出优异的温度特性：随着结温升高，其反向漏电流虽有所增加，但在125°C高温下仍能保持较低水平（≤1.0mA @ 20V），确保高温工况下的可靠性。器件的雪崩耐受能力虽不及部分专用TVS管，但其结构设计可在一定程度上承受瞬态过压冲击，增强了系统鲁棒性。此外，该产品通过AEC-Q101等车规级可靠性测试的可能性较高，适用于汽车电子中的低边驱动、电机续流等场景。综合来看，LKS1V822MESY以其低Vf、快响应、小体积和高可靠性，成为众多低压整流与保护电路中的优选方案。

LKS1V822MESY广泛应用于多种需要高效、快速整流的电子系统中。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机和移动电源中，常用于电池充放电路径的防反接保护和电源切换电路，利用其低正向压降减少能量浪费，延长电池续航时间。在各类AC-DC和DC-DC开关电源模块中，该器件作为次级侧的整流或续流二极管，配合PWM控制器实现高效的能量转换，特别是在反激式（Flyback）和降压型（Buck）拓扑中表现优异。在LED照明驱动电路中，可用于防止电流倒灌，保护驱动芯片。在电池管理系统（BMS）和多节电池组中，LKS1V822MESY可用于各串电池间的均压保护或防止反向充电。此外，在电机驱动电路（如风扇、微型泵）中，常作为续流二极管吸收感性负载断开时产生的反电动势，保护开关管（如MOSFET）。在通信设备、工业控制板、智能家居控制器等嵌入式系统中，该器件也常用于电源轨隔离、电压钳位和ESD防护辅助电路。由于其高频响应特性，还可用于信号解调或高频检波电路。在汽车电子领域，如车载充电器、LED车灯模块和车身控制单元中，该器件因其宽温工作能力和高可靠性而被广泛采用。总体而言，凡涉及低压、大电流、高效率或高频率整流需求的场景，LKS1V822MESY均具备良好的适用性。

SM220-TP
　　ES2B
　　MBR120VLSF
　　B120CB
　　PMDS20