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LKS1J472MESA 发布时间 时间:2025/10/7 1:04:56 查看 阅读:6

LKS1J472MESA是一款由KEMET公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于表面贴装技术(SMT)元件,广泛应用于各类电子电路中,用于滤波、去耦、旁路和储能等用途。该电容器的标称电容值为4.7nF(即4700pF),额定电压为630V DC,具有较高的耐压能力,适用于需要高电压稳定性和可靠性的应用场景。其尺寸封装为1210(3225公制),即长度约为3.2mm,宽度约为2.5mm,适合在空间有限但又需较高电气性能的PCB布局中使用。该型号采用X7R温度系数陶瓷介质,具备良好的温度稳定性,在-55°C至+125°C的工作温度范围内,电容值变化不超过±15%。LKS1J472MESA具有低等效串联电阻(ESR)和低损耗因数,能够有效提升电源系统的稳定性和抗干扰能力。此外,该产品符合RoHS环保标准,不含铅等有害物质,适用于现代绿色电子产品制造。

参数

电容:4.7nF
  容差:±20%
  额定电压:630V DC
  温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,±15%)
  封装尺寸:1210(3225 公制)
  长度:3.2mm
  宽度:2.5mm
  高度:典型2.0mm
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:陶瓷(X7R)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  直流电阻(DCR):低
  等效串联电阻(ESR):低
  可靠性:高
  符合标准:RoHS compliant, AEC-Q200(如适用)

特性

LKS1J472MESA所采用的X7R陶瓷介质赋予了该电容器出色的温度稳定性与电气性能。在-55°C到+125°C的宽温度范围内,其电容值的变化被控制在±15%以内,使其能够在极端环境条件下保持稳定的电路响应,特别适用于工业控制、汽车电子和电源管理系统等对温漂敏感的应用场景。该电容器具备高达630V的额定直流电压,远高于常规MLCC的耐压水平,因此可应用于高压滤波、跨接电源线路或作为高压耦合电容使用,有效防止因电压瞬变导致的系统故障。其1210封装形式在保证高耐压的同时兼顾了紧凑性,便于在高密度PCB设计中实现高效布局。由于采用多层陶瓷结构,该器件具有极低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而显著降低高频下的能量损耗,提高去耦效率,尤其适用于开关电源输出端的噪声抑制。
  此外,LKS1J472MESA具备优异的机械强度和抗热冲击能力,能够承受回流焊工艺中的高温循环而不影响性能。其内部电极通常采用贵金属材料(如银钯合金),增强了长期使用的可靠性,减少了老化效应带来的容量衰减。该电容器还表现出良好的频率响应特性,在较宽的频率范围内维持稳定的阻抗表现,适用于中高频信号路径中的旁路应用。得益于KEMET严格的制造工艺和质量控制体系,该型号具备高批量一致性,适合自动化贴片生产。同时,产品符合RoHS指令要求,支持无铅焊接工艺,满足现代电子制造业对环保和可持续发展的需求。在可靠性方面,部分批次可能通过AEC-Q200认证,可用于汽车级应用,进一步拓展其使用范围。

应用

LKS1J472MESA因其高耐压、稳定性和小型化特点,被广泛应用于多个高性能电子系统中。在电源管理领域,它常用于DC-DC转换器、AC-DC整流后的滤波电路以及高压偏置电源的去耦环节,能够有效平滑电压波动并抑制高频噪声。在工业控制系统中,该电容器可用于PLC模块、电机驱动器和传感器信号调理电路中,提供稳定的参考电压和抗干扰能力。在汽车电子方面,由于其宽温特性和高可靠性,适用于车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶模块及车身控制单元中的电源去耦。此外,在医疗设备中,如监护仪和便携式诊断仪器,LKS1J472MESA可用于确保电源纯净,防止电磁干扰影响敏感信号采集。通信基础设施中,该器件也可用于基站射频模块的供电滤波,提升系统信噪比。另外,在消费类高端电子产品中,例如大功率LED照明驱动、快充电源适配器等,该电容器可承担高压旁路功能,保障电路安全运行。其表面贴装形式也使其非常适合自动化大规模生产,提升了制造效率和产品一致性。

替代型号

C331C472MJG5TA
  VJ0710Y1J472MHBC
  GRM32DR71J472KW01L
  CL21B472MPHNNNE
  ECJ-1VA4J472Z

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LKS1J472MESA参数

  • 标准包装250
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列KS
  • 电容4700µF
  • 额定电压63V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度85°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 特点音频
  • 纹波电流3A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸0.984" 直径(25.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.575"(40.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装