LKS1E472MESA是一款由韩国SAMSUNG(三星)电机公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于X7R介电质系列,具有较高的稳定性和可靠性,广泛应用于各类电子设备中。这款电容的标称电容值为4.7μF(微法),额定电压为25V DC,适用于需要中等容量和电压等级的去耦、滤波和旁路电路设计。其尺寸封装为1210(英制),即3225公制尺寸(3.2mm x 2.5mm),适合表面贴装技术(SMT),在现代高密度PCB布局中表现出良好的兼容性。LKS1E472MESA采用镍阻挡层端子电极结构,并经过严格的可靠性测试,具备良好的抗湿性、耐热循环能力和焊接稳定性。此外,该产品符合RoHS环保标准,不含铅等有害物质,适用于无铅回流焊工艺。作为一款工业级MLCC,它在消费类电子产品、通信设备、电源管理模块以及汽车电子等领域均有广泛应用。
电容值:4.7μF
容差:±20%
额定电压:25V DC
介电材料:X7R
温度特性:-55°C 至 +125°C,电容变化不超过±15%
封装尺寸:1210(3225)
长度:3.2mm ±0.2mm
宽度:2.5mm ±0.2mm
厚度:最大1.6mm
端接类型:镍阻挡层/锡覆盖(Ni-Sn)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
存储温度范围:-55°C ~ +125°C
绝缘电阻:≥1000MΩ 或 CR ≥ 100MΩ·μF(取较小值)
耐电压:1.5倍额定电压,持续5秒无击穿或闪络
电容频率特性:随频率升高而下降,在1MHz时典型值约为标称值的60%-70%
等效串联电阻(ESR):低,具体值依应用条件而定
等效串联电感(ESL):低,适合高频去耦应用
LKS1E472MESA所采用的X7R型介电材料赋予了该电容器优异的温度稳定性,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的变化不超过±15%,这对于工作环境温差较大的应用场景尤为重要。这种稳定性使其优于Z5U或Y5V等介电类型的电容,更适合用于对电性能一致性要求较高的电路中。同时,X7R材质还提供了较好的非线性电压系数,即在接近额定电压运行时电容值下降幅度相对较小,从而确保在实际供电波动条件下仍能维持有效的滤波与储能功能。
该器件的4.7μF电容值在1210封装内实现了较高的体积效率,得益于三星先进的叠层制造工艺和高介电常数陶瓷材料的应用。相比同类产品,其在相同封装下可提供更具竞争力的容量密度,有助于减少并联使用多个小容量电容的需求,简化PCB布局并提升系统可靠性。此外,其25V的额定电压适用于多数低压直流电源轨,如3.3V、5V、12V和24V系统,常见于DC-DC转换器输入输出滤波、LDO稳压器旁路以及数字IC的电源去耦网络。
结构方面,LKS1E472MESA采用全自动化精密堆叠工艺,内部电极使用铜或银钯合金(根据批次可能不同),并通过高温共烧形成坚固的整体结构。外电极采用双层镍阻挡层加锡覆盖的设计,有效防止银迁移现象,提高长期使用的可靠性和抗潮性能。这种端子结构还能承受多次回流焊过程而不损坏,适应复杂的多层板组装流程。
在电气性能上,该电容具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),特别适合高频噪声抑制和瞬态电流响应。尽管其自谐振频率低于更小容量的MLCC,但在数十MHz以下的频率范围内依然表现出优良的去耦效果。此外,产品经过严格的AEC-Q200应力测试认证(部分型号),可用于车载电子系统,在振动、湿度和温度循环等恶劣环境下仍能保持稳定性能。
LKS1E472MESA广泛应用于多种电子系统中的电源管理和信号处理电路。在消费类电子产品中,例如智能手机、平板电脑、智能电视和可穿戴设备,该电容器常被用作处理器、内存模块和电源管理芯片(PMIC)的去耦电容,以滤除高频噪声并稳定供电电压,防止因瞬态电流引起的电压跌落导致系统异常复位或数据错误。其高容量和适中的耐压特性使其成为DC-DC降压或升压变换器输入和输出端的理想滤波元件,能够有效平滑开关纹波,提高电源效率。
在通信设备领域,包括路由器、交换机、基站模块和光模块,LKS1E472MESA用于为高速接口芯片(如SerDes、PHY)提供稳定的局部电源支持,降低电磁干扰(EMI)并提升信号完整性。由于其良好的温度稳定性和低老化率,该器件也适用于户外或工业级设备中,可在较宽的工作温度范围内长期运行而不会出现明显的性能衰减。
在工业自动化和电源系统中,该电容常见于PLC控制器、伺服驱动器、UPS不间断电源和AC-DC电源适配器中,承担储能、滤波和瞬态响应的功能。尤其是在开关电源的输出级,多个LKS1E472MESA并联使用可以增强滤波能力,降低输出纹波电压,提高整体电源质量。
此外,在汽车电子应用中,虽然并非所有LKS1E472MESA型号都通过AEC-Q200认证,但部分批次可用于车身控制模块(BCM)、信息娱乐系统、ADAS传感器供电等非安全关键系统中,前提是满足相应的可靠性验证要求。其小型化封装也有助于节省车内有限的空间,满足轻量化和集成化的设计趋势。
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"CL25A475KOARNPQ",
"GRM31CR61E476ME11L",
"C3225X7R1E476M160AC",
"TC3225X7R25476MET"
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