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LKS1E103MESB 发布时间 时间:2025/10/6 14:51:49 查看 阅读:7

LKS1E103MESB是一款由Laki(莱尔)公司生产的贴片钽电容,属于固体电解质钽电容器的一种。该器件采用高可靠性的钽粉作为阳极材料,二氧化锰(MnO2)作为电解质,并结合先进的封装技术,广泛应用于各类对稳定性和可靠性要求较高的电子设备中。LKS1E103MESB的标称电容值为10nF(即103表示10×103pF),额定电压为25V DC,符合EIA标准尺寸A型(3216封装,即3.2mm×1.6mm×1.6mm),适用于自动贴片工艺,适合在紧凑型电路板设计中使用。该型号具有良好的温度稳定性、较低的漏电流以及较高的体积比电容,能够在-55℃至+125℃的工作温度范围内保持性能稳定。由于其低等效串联电阻(ESR)和优异的频率响应特性,常被用于电源滤波、去耦、旁路及信号耦合等关键电路中。此外,该产品符合RoHS环保指令要求,不含铅、镉等有害物质,适用于现代绿色电子产品制造。LKS1E103MESB广泛应用于通信设备、消费类电子产品、工业控制模块、汽车电子系统以及医疗仪器等领域。

参数

电容值:10nF
  容差:±20%
  额定电压:25V DC
  工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
  温度系数:X7R(近似)
  封装尺寸:3216(3.2×1.6mm)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  等效串联电阻(ESR):≤10Ω(典型值)
  漏电流:≤2.5μA(最大值,施加额定电压5分钟后)
  寿命:≥1000小时(在额定电压与+125℃环境下)

特性

LKS1E103MESB钽电容器具备多项显著的技术优势,使其在众多电子应用中脱颖而出。首先,其采用高纯度钽粉烧结成多孔阳极结构,大幅提升了单位体积内的有效表面积,从而实现较高的比电容密度,这使得在有限的空间内可以获得较大的电容量,非常适合空间受限的高密度PCB布局。
  其次,该器件使用二氧化锰作为固态电解质,相较于传统的液态电解电容,具有更低的等效串联电阻(ESR),通常在10Ω以下,这意味着在高频开关电源或高速数字电路中能更有效地抑制噪声和纹波,提高系统的整体稳定性。同时,固态电解质不易挥发、无泄漏风险,极大增强了器件的长期可靠性和安全性,特别是在高温或恶劣环境条件下仍能保持稳定的电气性能。
  再者,LKS1E103MESB拥有出色的温度稳定性,在-55℃到+125℃的宽温范围内,电容值变化较小,能够满足工业级和汽车级产品的严苛要求。其±20%的容差虽然略大于陶瓷电容,但在同类钽电容中属于常规水平,足以胜任大多数去耦和滤波应用场景。
  此外,该器件具有较低的漏电流特性,一般不超过2.5μA,在低功耗系统如便携式设备或电池供电装置中可减少不必要的能量损耗,延长续航时间。其机械强度高,抗振动和冲击能力强,适合在移动设备或车载环境中使用。配合标准化的3216封装,兼容主流SMT贴片工艺,便于自动化生产,提升组装效率与良率。

应用

LKS1E103MESB因其高可靠性、小尺寸和优良的电气性能,被广泛应用于多个领域。在消费类电子产品中,常见于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等内部的电源管理单元,用于CPU、GPU或传感器供电线路的去耦和稳压,确保芯片在快速切换状态时电压稳定,避免因瞬态电流引起的信号失真或系统复位。
  在通信设备方面,该电容可用于基站模块、光模块、路由器和交换机中的DC-DC转换器输出滤波,有效降低电源噪声,提升信号完整性。在工业控制系统中,如PLC控制器、变频器、人机界面等设备,LKS1E103MESB可用于隔离干扰、平滑电压波动,保障系统长时间运行的稳定性。
  汽车电子是另一个重要应用方向,包括车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶模块、车身控制模块等,这些系统对元器件的耐温性、寿命和可靠性要求极高,而该钽电容正好满足AEC-Q200等车规认证的相关指标(若通过相关测试)。
  此外,在医疗仪器、测试测量设备以及航空航天电子系统中,由于其低漏电、长寿命和高稳定性,也常被选作关键节点的储能与滤波元件。总之,凡是对电源质量有较高要求且空间受限的应用场景,LKS1E103MESB都是一个值得信赖的选择。

替代型号

KEMET T491E103M025AT
  Vishay TAJ E103M025RNJ
  Panasonic EEE-TA1EM100AP

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LKS1E103MESB参数

  • 标准包装200
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列KS
  • 电容10000µF
  • 额定电压25V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度85°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 特点音频
  • 纹波电流2.45A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸1.181" 直径(30.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.063"(27.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装