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LKG1V153MESBAK 发布时间 时间:2025/10/6 18:13:31 查看 阅读:10

LKG1V153MESBAK 是一款由松下(Panasonic)生产的导电性高分子固态电解电容器,属于其小型化、高性能聚合物铝电解电容产品系列之一。该器件采用先进的导电高分子材料作为电解质,取代了传统的液态电解液,从而显著提升了电容器的可靠性、寿命和温度稳定性。LKG1V153MESBAK 具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流承受能力以及优异的高频特性,适用于现代电子设备中对电源稳定性和效率要求较高的场合。该型号封装为小型表面贴装技术(SMD),便于在紧凑型电路板上实现高密度布局。其额定电压为1V,标称电容值为15,000μF(即15mF),是专为极低电压、大容量滤波需求设计的特殊用途电容器,常见于高端主板、显卡、服务器电源模块及便携式消费类电子产品中的CPU供电去耦和稳压电路中。由于其固态结构,该电容具备出色的抗震性能和长期运行稳定性,避免了传统液态电解电容可能出现的干涸、漏液等问题,极大地延长了终端设备的使用寿命。

参数

品牌:Panasonic
  系列:LKG
  电容类型:聚合物铝电解电容
  电容值:15000μF
  额定电压:1V
  容差:±20%
  封装/外壳:SMD(具体尺寸需查手册)
  工作温度范围:-55°C ~ +105°C
  寿命:1000小时(+105°C,带纹波电流)
  ESR(等效串联电阻):典型值约为4mΩ ~ 6mΩ(具体依测试条件)
  安装类型:表面贴装
  极性:有极性(需注意正负极方向)

特性

LKG1V153MESBAK 的核心优势在于其采用导电性高分子聚合物作为电解质,这种材料具有远高于传统液态电解液的电导率,从而实现了极低的等效串联电阻(ESR)。低ESR意味着在高频开关电源环境中,电容器能够更高效地滤除高频噪声和纹波电流,减少自身发热,提升整体电源转换效率。这对于现代微处理器、GPU 和 FPGA 等高速数字芯片的供电系统至关重要,因为这些器件在动态负载变化时会产生剧烈的瞬态电流波动,需要低ESR电容进行快速响应和电压稳定。
  此外,该电容的固态结构赋予其卓越的温度稳定性和长寿命特性。与液态电解电容在高温下容易发生电解液蒸发导致容量下降和ESR升高的问题不同,聚合物电容在整个工作温度范围内(-55°C 至 +105°C)表现出稳定的电气性能,且在额定条件下可维持长达数千小时的工作寿命。即使在极端温度或高湿度环境下,也不会出现漏液或爆裂现象,提高了系统的整体可靠性。
  该器件还具备高纹波电流承受能力,能够在持续的交流纹波电流下稳定工作而不过热损坏,适合用于DC-DC转换器输出端的滤波应用。其小型SMD封装形式不仅节省PCB空间,还便于自动化贴片生产,符合现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。同时,松下的制造工艺确保了产品的一致性和高品质,广泛通过AEC-Q200等可靠性认证,适用于工业、通信和高端消费电子领域。

应用

LKG1V1V153MESBAK 主要应用于需要极低电压、大容量、低ESR电容的高性能电源系统中。典型应用场景包括高端计算机主板上的CPU核心供电(Vcore)去耦电路,用于平滑DC-DC降压变换器输出的电压纹波,确保处理器在高负载切换时的电压稳定性。此外,在图形显卡(GPU)的供电模块中,该电容也常被用作输出滤波元件,以应对GPU在游戏或计算任务中频繁变化的功耗需求。
  在服务器和数据中心设备中,由于对电源可靠性和能效要求极高,此类聚合物电容被广泛用于VRM(电压调节模块)设计中。其低发热特性和长寿命保障了服务器7x24小时不间断运行的稳定性。
  其他应用还包括便携式电子设备如高端笔记本电脑、平板电脑的电源管理单元,以及工业控制设备、网络通信设备中的DC-DC电源转换电路。在这些应用中,LKG1V153MESBAK 能有效抑制电磁干扰(EMI),提高电源纯净度,从而保障敏感模拟和数字电路的正常工作。

替代型号

LKG1V153METBAK
  SP-Cap OS-CON系列类似规格型号
  Nippon Chemi-Con APXC1V153MPD

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LKG1V153MESBAK参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格200 : ¥42.05060散装
  • 系列LKG
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容15000 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定35 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命85°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用音频
  • 不同低频时纹波电流3.8 A @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流-
  • 阻抗-
  • 引线间距0.394"(10.00mm)
  • 大小 / 尺寸1.181" 直径(30.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)1.850"(47.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式