LKG1H103MESCBK是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于松下FR系列,具有较高的可靠性和稳定性,广泛应用于各类电子设备中。该电容器采用X7R电介质材料,具备良好的温度稳定性和较小的容量漂移特性,适合在-55°C至+125°C的宽温度范围内工作。其标称电容值为10nF(即103表示10×103pF),额定电压为50V DC(H代表50V),符合EIA标准的封装尺寸为1210(3225公制)。该器件为表面贴装型(SMD),适用于自动化贴片工艺,广泛用于电源去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路中。LKG1H103MESCBK通过了AEC-Q200汽车级认证,表明其具备在严苛环境条件下长期稳定工作的能力,因此在汽车电子系统中也得到了广泛应用。此外,该产品符合RoHS环保要求,不含铅和其他有害物质,支持无铅焊接工艺。其三层金属化端子结构(3-Terminal Electrode Structure)有效降低了等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),提升了高频性能,使其在高频噪声抑制方面表现优异。
电容:10nF
容差:±20%
额定电压:50V DC
电介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:1210(3225公制)
安装类型:表面贴装(SMD)
温度特性:±15%(-55°C 至 +125°C)
直流偏压特性:随电压增加电容略有下降
老化率:约2.5%每10年(典型值)
ESR:低
ESL:低
端子结构:三层金属化端子
RoHS合规性:是
AEC-Q200认证:是
LKG1H103MESCBK采用先进的多层陶瓷制造工艺,内部由多个交错的陶瓷介质层和金属电极交替堆叠而成,这种结构不仅提高了电容器的机械强度,还显著增强了其抗热冲击和机械应力的能力。其X7R电介质材料具有优异的温度稳定性,在-55°C至+125°C范围内电容变化率控制在±15%以内,确保了电路在极端温度环境下仍能保持稳定的电气性能。该电容器的1210封装尺寸在体积与性能之间实现了良好平衡,既满足高密度PCB布局需求,又具备足够的爬电距离和电气间隙,适用于中高压应用场景。其三层金属化端子设计(3-Terminal Electrode Structure)是该系列产品的一大亮点,该结构通过优化电极分布,有效缩短了电流路径,从而显著降低等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),提升电容器在高频下的阻抗特性,使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现尤为出色。
此外,LKG1H103MESCBK具备出色的耐湿性和抗硫化能力,能够在高湿度、高温高湿或含硫环境中长期稳定运行,特别适用于工业控制、汽车电子和户外通信设备等恶劣工作环境。该器件通过AEC-Q200认证,意味着其在可靠性测试(如温度循环、高温高湿偏压、寿命试验等)中均达到汽车级标准,可用于发动机控制单元(ECU)、车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块等关键部位。其低ESL特性有助于减少电源轨上的高频噪声,提高数字系统的信号完整性。同时,该电容器支持回流焊工艺,兼容现代SMT生产线,便于大规模自动化生产。由于其稳定的电性能和高可靠性,LKG1H103MESCBK在DC-DC转换器输入/输出滤波、FPGA和ASIC的电源去耦、模拟前端滤波以及EMI抑制电路中均有广泛应用。
LKG1H103MESCBK因其高可靠性、宽温特性和优良的高频性能,被广泛应用于多个高要求领域。在汽车电子中,它常用于发动机控制单元(ECU)、车身电子模块、车载导航系统、摄像头模块和雷达传感器中的电源去耦和噪声滤波,保障系统在振动、温变剧烈的环境下稳定运行。在工业自动化领域,该电容器适用于PLC控制器、伺服驱动器、工业电源模块和通信接口电路,提供稳定的滤波性能。在消费类电子产品中,如高端智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理电路中,该器件可用于DC-DC变换器的输入输出端,有效抑制开关噪声,提升电源效率。此外,在医疗设备、航空航天和通信基础设施(如基站、光模块)中,LKG1H103MESCBK也被用作关键的旁路和滤波元件,确保系统长期可靠运行。其AEC-Q200认证和高耐环境性能使其成为对安全性和稳定性要求极高的应用场景的理想选择。
GRM32DR71H103PW01L
CL21B103MBANNNC
C3225X7R1H103K