尺寸代码：0402 (1.0mm x 0.5mm)
　　电容值：390pF
　　电容公差：±10%
　　额定电压：10V
　　介质材料：X7R（实际可能为X5R特性）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C to +125°C)
　　直流偏压特性：随电压增加电容略有下降
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100s（时间常数）
　　损耗因数（DF）：≤2.5%
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　老化率：典型2.5%/decade小时（对于X7R类介质）
　　结构类型：多层陶瓷片式电容器
　　端电极材料：内部Ni/Sn阻挡层，外部可焊性镀层
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　包装形式：编带卷盘（推荐用于自动贴片）
　　符合标准：RoHS合规，无卤素（部分批次）

LHLC10TB391K作为一款微型多层陶瓷电容器，具备优异的电气性能和机械稳定性。其最显著的特点之一是采用了先进的叠层工艺技术，在极小的0402封装内实现了稳定的390pF电容值，满足高频信号路径中对寄生参数的严格控制需求。该器件使用的X7R类介电材料使其在宽温度范围内（-55°C至+125°C）仍能维持电容变化率在±15%以内，这对于需要环境适应性的应用场景至关重要。同时，尽管X7R材料存在一定的电压依赖性，但在10V额定电压下，该电容器在正常工作偏压下的电容衰减处于可接受范围，确保了去耦效果的一致性。
　　另一个关键优势在于其出色的高频响应能力。由于其结构紧凑、内部电极层数合理优化，等效串联电感（ESL）非常低，使得该电容器在数百MHz甚至GHz频段仍能有效发挥去耦作用，特别适用于高速数字IC的电源引脚滤波。此外，其低等效串联电阻（ESR）进一步提升了能量损耗效率，减少了发热风险，延长了系统寿命。
　　从可靠性角度看，LHLC10TB391K经过严格的环境测试，包括高温高湿负载试验、温度循环测试和耐焊接热测试，表现出卓越的抗老化和抗裂纹扩展能力。其端电极采用镍阻挡层加锡镀层的设计，有效防止了银离子迁移问题，提高了在潮湿环境下的长期可靠性。这种结构也增强了与PCB焊点之间的结合强度，降低了因热胀冷缩导致的开裂风险。
　　此外，该器件支持高速自动贴片机作业，编带包装形式便于SMT生产线集成，提升了制造效率。整体而言，LHLC10TB391K凭借其小型化、高性能、高可靠性和绿色环保特性，成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一，尤其适合空间受限但性能要求高的便携式设备和高集成度主板设计。

LHLC10TB391K广泛应用于各类需要小型化和高稳定性的电子设备中。在移动通信领域，它常被用作射频模块、功率放大器和天线匹配网络中的旁路和滤波电容，利用其良好的高频特性和温度稳定性来保证信号完整性。在智能手机和平板电脑的电源管理单元（PMU）中，该电容器用于DC-DC转换器输出端的去耦，抑制开关噪声，提升电源纯净度。
　　在消费类电子产品如智能手表、无线耳机和可穿戴设备中，由于空间极为有限，LHLC10TB391K的0402封装优势尤为突出，可以在不牺牲性能的前提下实现高密度布板。此外，在微控制器（MCU）、FPGA和ASIC的I/O供电引脚附近，该电容器提供瞬态电流补偿，减少电压波动，从而提高数字系统的运行稳定性。
　　工业控制和汽车电子也是其重要应用方向。虽然该型号未明确标注为车规级，但若符合AEC-Q200标准，则可用于车载信息娱乐系统、传感器接口电路和车身控制模块中。在这些环境中，器件需承受较大的温度变化和振动应力，而LHLC10TB391K的机械强度和温度适应性正好满足此类需求。
　　此外，在医疗电子设备、物联网终端节点以及无线传感网络中，该电容器因其低功耗、高可靠性和长期稳定性而受到青睐。无论是用于时钟振荡电路的负载电容，还是作为EMI滤波的一部分，LHLC10TB391K都能提供一致且可靠的性能表现，是现代电子系统中广泛应用的关键被动元件之一。

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　　 "C1005X7R1A391K"
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