时间：2025/12/27 10:57:11
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LHLC10TB181K是一款由松下（Panasonic）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、耦合、去耦和旁路等应用。该电容器属于高性能的表面贴装器件（SMD），广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制系统以及汽车电子等领域。LHLC10TB181K采用先进的陶瓷材料和制造工艺，具有高可靠性、低等效串联电阻（ESR）和良好的温度稳定性。该型号的命名遵循松下的标准编码规则，其中包含了尺寸、电压等级、电容值和温度特性等关键信息。作为一款X7R特性的电容器，它能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化在±15%以内，适用于对稳定性要求较高的环境。此外，该器件符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，适合现代绿色电子产品的设计需求。其紧凑的封装形式使其非常适合高密度PCB布局，有助于减小整体产品体积并提升系统集成度。
电容值：180pF
容差：±10%
额定电压：100V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0603（1608公制）
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
等效串联电阻（ESR）：低
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 100S（取较大者）
耐久性：在额定电压和+125°C下连续工作1000小时后，电容值变化不超过初始值的±15%，且tanδ不大于初始规定值的1.5倍
LHLC10TB181K作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电气性能与机械稳定性。其核心特性之一是采用了X7R型介电材料，这种材料在宽温度范围内表现出极佳的电容稳定性，确保了在极端环境条件下仍能维持电路的正常运行。具体来说，在-55°C到+125°C的工作温度区间内，电容值的变化被严格控制在±15%以内，这对于电源去耦、信号滤波等对电容精度有一定要求的应用至关重要。
该器件的额定电压为100V，能够在高压环境下可靠工作，适用于多种直流偏置条件下的应用场景。同时，由于其结构采用多层叠层设计，有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升了高频响应能力，使其在高频去耦和噪声抑制方面表现优异。这一特性使得LHLC10TB181K特别适合用于高速数字电路中，如微处理器、FPGA或ASIC的电源引脚附近，用以稳定供电电压并减少电压波动带来的干扰。
此外，该电容器采用标准0603（1608mm）小型化封装，体积小巧，便于实现高密度PCB布局，有利于缩小终端产品的整体尺寸。其表面贴装（SMD）形式也兼容自动化贴片工艺，提高了生产效率和组装良率。产品符合RoHS指令要求，无铅且环保，满足现代电子产品对绿色制造的需求。在可靠性方面，经过严格的寿命测试验证，在高温高湿及满电压条件下可稳定运行1000小时以上，展现出卓越的长期稳定性与耐久性。
LHLC10TB181K广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子设备中。常见用途包括便携式消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、可穿戴设备）中的电源管理模块去耦电容；在通信系统中用于射频电路或数据传输线路的滤波与耦合；在工业控制设备中作为PLC、传感器接口或电源转换器中的旁路元件；同时也适用于汽车电子系统，例如车载信息娱乐系统、ADAS模块或车身控制单元，因其具备良好的温度适应性和抗振动能力，能够应对复杂恶劣的车载环境。此外，该电容器还可用于医疗仪器、测试测量设备及电源适配器等对可靠性要求较高的领域。
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"GRM188R71H181KA01D",
"CL21B181KBANNNC",
"C1608X7R1H181K"
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