时间：2025/12/27 10:20:11
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LHLC10NB273J 是一款由 LRC（乐山无线电）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型贴片电容，广泛应用于各类电子电路中，用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等场景。该型号电容器采用 1210 封装（英制），即 3225 公制尺寸，具备较高的体积效率，适合在空间受限的 PCB 设计中使用。其标称电容值为 0.027μF（27nF），容差为 ±5%（J 级），额定电压为 50V DC。该产品采用 X7R 温度特性介质材料，能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持电容值变化不超过 ±15%，适用于工业级和部分汽车级应用场景。LHLC10NB273J 采用镍阻挡层电极结构，增强了抗焊裂能力，提高了在回流焊接过程中的可靠性。此外，该电容器符合 RoHS 指令要求，无铅且环保，适用于现代绿色电子产品制造。由于其稳定的电气性能和良好的温度特性，该器件常用于电源管理模块、DC-DC 转换器、模拟信号调理电路以及高频数字系统中作为去耦元件。
封装尺寸：1210 (3225)
电容值：0.027μF (27nF)
容差：±5%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷
电极结构：Ni/Sn（镍/锡）
安装类型：表面贴装（SMD）
产品等级：工业级
RoHS合规性：是
LHLC10NB273J 采用先进的多层陶瓷制造工艺，具有优异的电气稳定性和机械强度。其 X7R 介质材料确保了在宽温度范围内电容值的高度稳定性，即使在极端环境条件下也能维持可靠性能，适用于高温或低温工作的工业设备。该电容器的 50V 额定电压使其能够胜任中高压应用场合，例如开关电源的输入滤波或功率放大器的耦合电路。±5% 的高精度容差减少了电路调试时的参数偏差，有助于提升整体系统的重复性和一致性。1210 封装形式提供了较大的有效电极面积，在保证较高耐压的同时也提升了电容器的抗机械应力能力，降低因 PCB 弯曲或热胀冷缩导致的开裂风险。该器件经过严格的回流焊兼容性测试，可在标准 SMT 工艺流程中稳定使用，避免出现虚焊或电极剥离等问题。其内部采用镍阻挡层技术，有效抑制银离子迁移现象，延长了长期使用的寿命和可靠性。此外，该 MLCC 具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），在高频去耦应用中表现出色，能快速响应瞬态电流变化，有效抑制电源噪声。由于其非极性特性，安装时无需考虑方向，简化了自动化贴片流程。整体设计兼顾性能、可靠性和可制造性，是现代高密度电子系统中的理想选择。
该产品还具备良好的耐湿性和化学稳定性，外壳致密，不易吸潮，从而避免在高温高湿环境下发生性能劣化或绝缘下降问题。在批量生产中，LHLC10NB273J 表现出高度的一致性与良品率，适合大规模自动化装配。其电气参数经过出厂全检或抽样测试，符合国际标准如 EIA-198 和 IEC 60384-8/21 的要求。对于需要替代传统电解电容或钽电容的应用，该 MLCC 提供了更长寿命、更低损耗和更高频率响应的优势。尽管 X7R 材料相比 C0G/NP0 在介电常数随电压变化方面略有非线性，但在大多数去耦和滤波应用中仍可接受。总体而言，LHLC10NB273J 凭借其稳健的设计和广泛的适用性，成为众多电子工程师在中等精度、中等电压应用中的首选贴片电容之一。
LHLC10NB273J 主要应用于各类消费类电子产品、工业控制设备、通信模块以及电源系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的输入/输出滤波电容，用于平滑电压波动并减少电磁干扰（EMI）。在 DC-DC 转换器电路中，它常被用作输入旁路电容，以提供瞬态电流支持并稳定输入电压。此外，该电容器也广泛用于模拟前端电路中的信号耦合与直流阻断，特别是在音频放大器或多通道传感器接口中，起到隔离直流偏置、传递交流信号的作用。在微处理器和 FPGA 的电源引脚附近，该器件可作为局部去耦电容，吸收高频噪声，防止电源扰动影响芯片正常运行。由于其良好的温度稳定性和耐压能力，该 MLCC 也可用于汽车电子系统，如车载信息娱乐单元、车身控制模块或辅助驾驶系统的电源管理部分。在工业自动化领域，PLC 控制器、变频器和人机界面设备中也常见其身影，用于提高系统抗干扰能力和运行稳定性。此外，该电容适用于射频模块中的偏置电路滤波，以及各种适配器、充电器和 LED 驱动电源中的噪声抑制环节。得益于其小型化封装和高可靠性，LHLC10NB273J 特别适合对空间布局和长期稳定性有较高要求的嵌入式系统设计。
[
"CL21B273JBANNNC",
"C2012X7R1H273K",
"GRM31MR71H273KA01",
"ECJ-1VB1H273J"
]
