时间：2025/12/27 10:44:13
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LHL13NB471K是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于其LHL系列，专为高频率和高可靠性应用设计。该电容器采用镍阻挡层端子结构，具备良好的可焊性和耐热性，适用于严格的回流焊接工艺。LHL13NB471K的标称电容值为470pF（即471表示47×101 pF），公差为±10%，额定电压为50V DC。该器件使用X7R温度特性介质材料，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内稳定工作，电容变化不超过±15%。由于其稳定的电气性能和小型化封装，LHL13NB471K广泛应用于通信设备、工业控制系统、汽车电子以及消费类电子产品中的滤波、耦合和去耦电路中。
该型号采用标准的0805（2012公制）封装尺寸，便于自动化贴装和高密度PCB布局。其构造采用先进的叠层工艺，确保了低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），从而在高频下仍能保持优异的阻抗特性。此外，LHL13NB471K符合RoHS指令要求，无铅且环保，适合现代绿色电子制造需求。TDK作为全球领先的电子元器件制造商，为其产品提供严格的质量控制和长期供货保障，使得LHL13NB471K成为众多工程师在高性能电路设计中的可靠选择。
电容值：470pF
容差：±10%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0805 (2.0mm × 1.25mm)
介质材料：陶瓷
端子结构：镍阻挡层（Ni-barrier）
安装类型：表面贴装（SMD）
符合标准：RoHS compliant
LHL13NB471K所采用的X7R型陶瓷介质赋予其出色的温度稳定性，能够在极端温度条件下维持电容值的相对恒定，这对于需要在复杂环境（如汽车引擎舱或工业控制现场）中运行的电子系统至关重要。X7R材料的电容随温度的变化被严格控制在±15%以内，远优于Z5U或Y5V等通用介质材料，因此适合用于对稳定性要求较高的定时、滤波和旁路应用。此外，该电容器具有较低的介电吸收和良好的绝缘电阻，有助于减少信号失真和漏电流，提高整体电路的可靠性。
其镍阻挡层端子结构是LHL系列的一大技术亮点，这种设计有效防止了外部电极中银离子向内部迁移，从而显著提升了器件在高温高湿环境下的长期可靠性，避免因电化学迁移导致的短路失效。同时，该结构增强了焊点的机械强度和耐热冲击能力，使其能够承受多次回流焊过程而不受损，特别适合无铅焊接工艺。LHL13NB471K的小型化0805封装在节省PCB空间的同时，仍保持良好的功率处理能力和热稳定性，适用于高密度集成设计。
在电气性能方面，该电容器表现出低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频应用场景下（如射频匹配网络、开关电源输出滤波）能够有效抑制噪声并提供稳定的去耦效果。其高绝缘电阻（通常大于1000MΩ）也保证了在高阻抗电路中的低泄漏特性。整体而言，LHL13NB471K结合了高性能介质材料、可靠的端子技术和紧凑封装，是一款适用于严苛工业和汽车级应用的理想选择。
LHL13NB471K因其高稳定性、宽温特性和高可靠性，广泛应用于多个高端电子领域。在汽车电子系统中，它常用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、传感器接口电路以及ADAS（高级驾驶辅助系统）模块中，承担电源去耦、信号滤波和噪声抑制功能。其宽温度范围和高耐久性确保在剧烈温度变化和振动环境下仍能稳定运行。
在工业控制与自动化设备中，该电容器被用于PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、工业HMI（人机界面）和通信接口模块，支持在恶劣工厂环境中长期可靠工作。此外，在电信基础设施如基站、光模块和路由器中，LHL13NB471K用于高频旁路和电源稳压，保障高速信号链路的完整性。
消费类电子产品，包括高端智能手机、平板电脑和智能家居设备，也采用此类高可靠性MLCC进行电源管理单元（PMU）的去耦设计。医疗电子设备对元件可靠性要求极高，LHL13NB471K亦可用于便携式监护仪、超声成像设备等产品中。总之，凡是对电容稳定性、寿命和环境适应性有较高要求的应用场景，LHL13NB471K均是一个值得信赖的解决方案。
C1608X7R1H471K
