型号：LH5G85TB
　　封装类型：FBGA
　　引脚数量：851
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　电源电压：2.5V、3.3V
　　逻辑单元数量：约50万个
　　嵌入式存储器容量：约20Mb
　　最大系统频率：高达400MHz
　　高速I/O数量：支持多个千兆收发器
　　工艺技术：90nm
　　功耗：典型工作条件下为1.5W至2.0W

LH5G85TB具有多项先进特性，适用于高性能和低功耗并重的应用场景。该器件采用Renesas的低功耗架构设计，能够在保持高吞吐量的同时降低整体功耗。其内部集成了大量的逻辑单元和嵌入式存储块，支持复杂的算法实现和数据缓存功能。此外，LH5G85TB还配备了多个高速I/O接口，支持高达5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信和数据交换应用。
　　该芯片支持多种配置方式，包括主动串行、被动并行和JTAG模式，便于用户根据不同的系统需求进行灵活配置。同时，LH5G85TB内置了时钟管理模块，支持多种时钟源输入和频率合成，能够满足不同应用场景下的时序要求。
　　在安全性方面，LH5G85TB支持加密配置比特流和安全启动功能，防止未经授权的访问和复制。其封装形式为851引脚的FBGA，适合在空间受限的嵌入式系统中使用。此外，该芯片还具备良好的热管理和抗干扰能力，确保在恶劣环境下稳定运行。

LH5G85TB广泛应用于通信基础设施、工业自动化、医疗设备、测试与测量仪器以及航空航天等领域。其高速I/O和低功耗特性使其非常适合用于无线基站、网络交换设备、视频处理系统以及实时控制系统等应用场景。此外，该芯片还可用于开发高性能计算模块、嵌入式视觉系统和智能传感器等前沿技术产品。

LH5G85TB的替代型号包括Xilinx的XC6SLX150T和Intel（原Altera）的Cyclone V系列FPGA器件，如5CSEBA6U23I7。