容量：8 Mbit
　　组织方式：1M x 8 / 512K x 16
　　电压：3.3V 或 5V
　　访问时间：12ns
　　封装形式：TSOP
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　读写模式：异步模式
　　接口类型：并行接口
　　

LH28F800BGE-TL12 具有多个显著的性能特点，首先是其低功耗设计，能够在待机模式下显著减少功耗，适用于对能耗敏感的设备。该芯片支持多种电压供电（3.3V 和 5V），使其在不同系统环境中具有更高的兼容性。访问时间为12ns，确保了高速的数据读取能力，适用于需要快速响应的嵌入式应用。
　　此外，该芯片采用 TSOP 封装形式，体积小，便于在紧凑的 PCB 设计中使用。工作温度范围覆盖工业级标准（-40°C 至 +85°C），确保了在恶劣环境下的稳定运行。它支持异步模式，提供灵活的时序控制选项，以满足不同系统设计的需求。
　　芯片内置的命令集支持多种操作，如读取、写入、擦除和保护功能，确保了数据的安全性和完整性。LH28F800BGE-TL12 还支持软件数据保护机制，可以防止因误操作而导致的数据丢失或损坏。其高可靠性和长使用寿命（擦写次数可达10万次）也使其成为工业控制、通信设备等长期运行系统中的理想选择。

LH28F800BGE-TL12 被广泛应用于各种嵌入式系统中，例如工控设备、网络通信设备、医疗仪器、车载系统和消费类电子产品。在工业控制领域，该芯片可用于存储固件、配置数据和关键程序代码，其高可靠性和宽温工作范围确保了设备在复杂环境下的稳定运行。
　　在通信设备中，LH28F800BGE-TL12 可作为引导存储器（Boot Flash）使用，存储启动代码和系统参数，确保设备的快速启动和稳定运行。在车载系统中，该芯片适用于存储导航数据、车载控制系统固件等关键信息，其工业级温度特性满足了车载环境对稳定性的高要求。
　　此外，在消费类电子产品中，如机顶盒、打印机、智能家电等，LH28F800BGE-TL12 也广泛用于存储固件和用户配置信息。其低功耗、高速访问和多种电压兼容的特点，使其成为嵌入式系统设计中的优选 Flash 存储解决方案。

LH28F800BJE-TL12, LH28F160BEE-TL15, LH28F320BHE-TL95