存储容量：16M位
　　电压范围：2.7V至3.6V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：TSOP
　　数据传输速率：10ns
　　接口类型：并行
　　编程/擦除电压：内部产生
　　存储器类型：Flash
　　存储器组织：1M x 16

LH28F160S3HT-L10A 具备多项优良特性，使其适用于各种高性能嵌入式应用。其高速数据访问能力支持最快10ns的存取时间，满足实时系统对快速响应的需求。芯片内置的编程和擦除电压生成电路，使得无需外部高压电源即可完成Flash的写入和擦除操作，简化了系统设计。
　　此外，LH28F160S3HT-L10A 提供了多个保护机制，包括软件和硬件写保护功能，确保关键数据不会被意外修改或擦除。该芯片支持块擦除和扇区擦除模式，允许用户根据需要选择擦除范围，提高存储管理的灵活性。
　　低功耗设计是该芯片的另一大优势，在待机模式下功耗极低，非常适合对能耗敏感的应用场景。同时，其宽温度范围支持(-40°C至+85°C)使其能在恶劣环境下稳定运行，增强了系统的可靠性。
　　该Flash芯片还支持多种系统管理功能，如进入低功耗模式、复位控制等，方便系统集成和调试。TSOP封装形式有助于减小PCB空间占用，提升整体设计的紧凑性。

LH28F160S3HT-L10A 主要用于需要非易失性大容量存储的嵌入式系统中，如工业控制设备、通信模块、医疗仪器、智能卡终端、车载导航系统等。此外，该芯片也广泛应用于需要固件存储和数据记录的场合，例如路由器、交换机、安防设备等网络和通信基础设施。其灵活性和可靠性也使其成为工业自动化设备和测试仪器的理想选择，支持复杂软件和配置的存储需求。

LH28F160S5HT-L12A, LH28F320S3HT-L10A, LH28F160S3HE-L10A